一、环氧塑封是IC主要封装形式：

环氧塑封器件开封要领有化学要领、机械要领和等离子体刻蚀法，化学要领是最普遍使用的要领，又别离动开封和机械开封两种。

（1）手动开封：

发烟硝酸或发烟硝酸和发烟硫酸的混酸。125～150℃烘焙约一小时，驱除水汽（建议）；X射线透射手艺确定芯片在器件中的位置和巨细等离子刻蚀法（建议）；用机械法磨去顶盖一部分或在芯片上方开个圆孔，直到离芯片很是薄为止（建议）加热发烟硝酸至60～70℃，用吸液管滴到黑胶外貌，待反应后用丙酮冲洗、烘干，重复上述办法直至芯片完全袒露；去离子水超声波振荡洗濯，最后甲醇超声波振荡洗濯，直至外貌清洁。手动开封的优点是利便、自制；弱点是小尺寸封装、新型封装类型开封效果不睬想，对操作员的履历、技巧依赖性较高。

（2）自动开封：

环氧封装喷射侵蚀（Jet Etch），即对器件举行部分开封，袒露芯片外貌或背面，但保存芯片、管脚和内引线和压焊点的完整性及电学性能完整，为后续失效定位和检测做准备。Jet Etch事情原理为在器件的芯片位置处的环氧树脂塑封料外貌，用机械法磨去一部分，或在芯片上方开一个与芯片面积相当的孔，直到离芯片很是薄为止。将器件倒置并使芯片位置中心正对Jet Etch机台的出液孔，加热的发烟硝酸或脱水/发烟硫酸，亦可为混酸，经由内置真空泵爆发的负压，通过小孔喷射到芯片上方的塑封料举行局部侵蚀，直到芯片完全露出。加热的发烟硝酸或脱水硫酸对塑料有较强的侵蚀作用，但对硅片，铝金属化层和内引线的侵蚀作用缓慢，操作时合理设定液体流量、流速以及所用酸的选择，综合思量封装类型，芯片的巨细、厚薄等因素，在乐成袒露芯片时能包管器件电性性能的完整性，如图1和图2所示。

图1、美国 Nisene Technology Group 生产的 JetEtch 自动开封机

图3、Jet Etch开封芯片外貌SEM影像

二、芯片封装洗濯：尊龙凯时科技研发的水基洗濯剂配合合适的洗濯工艺能为芯片封装条件供清洁的界面条件。

水基洗濯的工艺和装备设置选择对洗濯细密器件尤其主要，一旦选定，就会作为一个恒久的使用和运行方法。水基洗濯剂必需知足洗濯、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到情形中的湿气，通电后爆发电化学迁徙，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破损了电路板功效。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，尚有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象。

这么多污染物，究竟哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种因素，焊后必定保存热改性天生物，这些物质在所有污染物中的占有主导，从产品失效情形来而言，焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁徙使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必需举行严酷的洗濯，才华包管电路板的质量。

推荐使用尊龙凯时科技水基洗濯剂产品。