封测位于芯片工业链下游，分为封装和测试两个环节。其中封装是指将生产加工后的晶圆举行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现毗连，并为半导体产品提供机械；，使其免受物理、化学等情形因素损失的工艺；测试是指对产品举行功效和性能测试，测试主要分为中测和终测两种。

封测厂主要有两类，一是IDM公司的封测部分，主要完本钱公司半导体产品的封测环节，属于对内营业；第二类是外包封测厂商OSAT（全球委外代工封测），其作为自力封测公司承接半导体设计公司产品的封测环节。

全球封测市场处于长周期平稳增添状态。据Yole数据及中国工业信息网，在OSAT厂商口径下，全球封测市场规模从2011年的455亿美元增添至2020年的594亿美元，其间年均复合增添率（CAGR）为3.0%。

中国大陆市场方面，据中国半导体行业协会数据，封测市场规模由2011年的975.7亿元增添至2020年的2509.5亿元，CAGR约为11.1%，增速显着高于同期全球水平。

随着全球供应链的修复叠加5G通讯、HPC、汽车电子、智能可衣着装备等新兴应用端带来的市场需求增量，中国大陆封测市场规模增速或迎来上扬拐点。

前瞻工业研究院展望，到2026年中国大陆封测市场规模将抵达4429亿元，2021-2026年CAGR约为9.9%，高于2019-2020年的7.0%。

在5G、AI、HPC、物联网等种种大趋势之下，芯片尺寸越来越小，但随着摩尔定律的放缓，3D封装、SiP封装成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装也成为各大封测厂的必争之地。

古板封测属于劳动麋集型行业，封测价钱较低，先进封装手艺难度更高，价钱也更高。以长电科技为例，先进封装均价是古板封装均价10倍以上，且差别一连扩大。

凭证Yole的数据，2020年先进封装全球市场规模304亿美元，占比45%；预计2026年全球先进封装市场规？纱475亿美元，占比达50%，2020-2026年CAGR约为7.7%，相比同期整体封装市。–AGR=5.9%）和古板封装市场，先进封装市场的增添更为显著，将为全球封测市场孝顺主要增量。

集微咨询数据显示，2020年中国先进封装产值达903亿元，先进封装占比一连提升，抵达36%，预计2023年，中国先进封装产值将抵达1330亿元，约占总封装市场的39%。

先进封装价值量更高，未来随着先进封装占比一连提升，行业的盈利水平也将进一步提升。我们以为，先进封装将成为未来各大封测厂主要的业绩增量泉源之一，也是抬升估值的主要动力。

盈利水平的提升，一方面源于缺芯潮下，封测工业景心胸较高，需求强劲订单饱满。另一方面，先进封装的营收占比有所提升，也提高了封测厂的议价能力和盈利能力。

先进封装洗濯：尊龙凯时科技研发的水基洗濯剂配合合适的洗濯工艺能为芯片封装条件供清洁的界面条件。

水基洗濯的工艺和装备设置选择对洗濯细密器件尤其主要，一旦选定，就会作为一个恒久的使用和运行方法。水基洗濯剂必需知足洗濯、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到情形中的湿气，通电后爆发电化学迁徙，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破损了电路板功效。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，尚有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象。

这么多污染物，究竟哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种因素，焊后必定保存热改性天生物，这些物质在所有污染物中的占有主导，从产品失效情形来而言，焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁徙使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必需举行严酷的洗濯，才华包管电路板的质量。

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