封测位于芯片工业链下游，分为封装和测试两个环节。其中封装是指将生产加工后的晶圆举行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现毗连，并为半导体产品提供机械；，使其免受物理、化学等情形因素损失的工艺；测试是指对产品举行功效和性能测试，测试主要分为中测和终测两种。

封测厂主要有两类，一是IDM公司的封测部分，主要完本钱公司半导体产品的封测环节，属于对内营业；第二类是外包封测厂商OSAT（全球委外代工封测），其作为自力封测公司承接半导体设计公司产品的封测环节。

全球封测市场处于长周期平稳增添状态。据Yole数据及中国工业信息网，在OSAT厂商口径下，全球封测市场规模从2011年的455亿美元增添至2020年的594亿美元，其间年均复合增添率（CAGR）为3.0%。

中国大陆市场方面，据中国半导体行业协会数据，封测市场规模由2011年的975.7亿元增添至2020年的2509.5亿元，CAGR约为11.1%，增速显着高于同期全球水平。

随着全球供应链的修复叠加5G通讯、HPC、汽车电子、智能可衣着装备等新兴应用端带来的市场需求增量，中国大陆封测市场规模增速或迎来上扬拐点。

前瞻工业研究院展望，到2026年中国大陆封测市场规模将抵达4429亿元，2021-2026年CAGR约为9.9%，高于2019-2020年的7.0%。

在5G、AI、HPC、物联网等种种大趋势之下，芯片尺寸越来越小，但随着摩尔定律的放缓，3D封装、SiP封装成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装也成为各大封测厂的必争之地。

古板封测属于劳动麋集型行业，封测价钱较低，先进封装手艺难度更高，价钱也更高。以长电科技为例，先进封装均价是古板封装均价10倍以上，且差别一连扩大。

凭证Yole的数据，2020年先进封装全球市场规模304亿美元，占比45%；预计2026年全球先进封装市场规
？纱475亿美元，占比达50%，2020-2026年CAGR约为7.7%，相比同期整体封装市。–AGR=5.9%）和古板封装市场，先进封装市场的增添更为显著，将为全球封测市场孝顺主要增量。

集微咨询数据显示，2020年中国先进封装产值达903亿元，先进封装占比一连提升，抵达36%，预计2023年，中国先进封装产值将抵达1330亿元，约占总封装市场的39%。

先进封装价值量更高，未来随着先进封装占比一连提升，行业的盈利水平也将进一步提升。我们以为，先进封装将成为未来各大封测厂主要的业绩增量泉源之一，也是抬升估值的主要动力。

盈利水平的提升，一方面源于缺芯潮下，封测工业景心胸较高，需求强劲订单饱满。另一方面，先进封装的营收占比有所提升，也提高了封测厂的议价能力和盈利能力。

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水基洗濯的工艺和装备设置选择对洗濯细密器件尤其主要，一旦选定，就会作为一个恒久的使用和运行方法。水基洗濯剂必需知足洗濯、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到情形中的湿气，通电后爆发电化学迁徙，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破损了电路板功效。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，尚有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象。

这么多污染物，究竟哪些才是最备受关注的呢
？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种因素，焊后必定保存热改性天生物，这些物质在所有污染物中的占有主导，从产品失效情形来而言，焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁徙使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必需举行严酷的洗濯，才华包管电路板的质量。

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