PCB电路板生产工艺流程第四步电镀
PCB电路板生产工艺流程第四步电镀
前面我们先容了PCB电路板生产工艺所有流程，我们知道PCB电路板生产工艺流程是很是重大的，PCB单双面板生产工艺流程就需要13个办法，PCB多层板生产工艺流程则需要17个办法 。
上篇文章我们先容了PCB电路板生产工艺第三步流程沉铜，今天我们给各人先容PCB电路板生产工艺流程第四步电镀，希望能对您有所资助！
如图，PCB电路板生产工艺流程第四步为电镀 。
电镀的目的为：
适外地加厚孔内与板面的铜厚，使孔金属化，从而实现层间互连 。
至于其子流程，可以说是很是简朴，就2个：
1、电镀
正常情形下，此电镀工艺为全板电镀工艺，其主要目的为：
使用电化学原理，实时地加厚孔内的铜层，确保PCB层间互连的可靠性 。
2、铜厚切片磨练
通过制作截面切片，并使用金相显微镜，视察并丈量PCB各个位置的铜层厚度（注：不但限于电镀铜厚度） 。
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