PCB电路板生产工艺流程第五步图形转移
PCB电路板生产工艺流程第五步图形转移
前面我们先容了PCB电路板生产工艺所有流程 ，我们知道PCB电路板生产工艺流程是很是重大的 ，PCB单双面板生产工艺流程就需要13个办法 ，PCB多层板生产工艺流程则需要17个办法。
上篇文章我们先容了PCB电路板生产工艺第四步流程电镀 ，今天我们给各人先容PCB电路板生产工艺流程第五步图形转移 ，希望能对您有所资助！
如图 ，PCB电路板生产工艺第五道主流程为图形转移。
图形转移的目的为：
使用光化学原理 ，将图形线路的形状转移到印制板上 ，再使用化学原理 ，将图形线路在印制板上制作出来。
在行业内 ，通俗单双面板的图形转移通常接纳负片工艺。
在此 ，以干法的负片工艺为例 ，为朋侪们举行讲述 ，其子流程通常为4个：
1、图形前处置惩罚（磨板）
在制作线路前 ，磨板 ，包管贴膜前的板面干燥、清洁、无氧化、胶渍等。
2、干膜（压干膜/贴膜/贴干膜）
通过压膜机 ，在铜面上 ，贴附感光质料（干膜）。
3、曝光
使用感光照相原理 ，使感光质料（干膜）受到紫外光照射（即曝光）后 ，爆发聚合反应 ，完成图形转移。
注：曝光又为图形转移主流程中最主要的子流程 ，因此 ，响应的曝光装备也极为主要 ，业内通；嵋宰饕捣椒ň傩星 ，把曝光机分为：手动曝光机、全自动曝光机、LDI曝光机。
附注：通常情形下 ，在曝光精度方面 ，LDI曝光机＞全自动曝光机＞手动曝光机。因此 ，为了确保制作线路的精度 ，行业内的头部大厂 ，大多会购置LDI曝光机 ，华秋也是因此购置了LDI曝光机。
4、DES（显影、蚀刻、退膜）
经由显影、蚀刻、退膜 ，去除掉不需要的干膜与铜箔 ，制作出所需要的图形线路。
如上 ，朋侪们可能会以为图形转移工序 ，着实也并不重大 ，相比鄙人上篇关于电镀的分享 ，本文确实显得简朴 ，但现实上 ，图形转移 ，是PCB生产工艺中最重大、最主要的部分。
以上是关于PCB电路板生产工艺流程第五步图像转移的相关内容先容了 ，希望能对您有所资助！
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