古板汽车向智能电动汽车的转型需履历“新四化”的厘革历程，即电动化、智能化、联网化和共享化。“新四化”正促使单车的芯片用量和本钱大幅上升，古板汽车单台芯片本钱约300美元，而电动汽车的单台芯片本钱为600美元，L3及以上级别的单台芯片本钱则凌驾1000美元，部分达2000美元以上。

汽车芯片市场一直增添的同时，“新四化”也对汽车芯片自己提出了更高要求，例如主控芯片需要更高的算力，功率器件和MCU需要更低功耗和更高可靠性等。为知足这些要求，先进封装手艺正成为汽车芯片的主流选择。

另一种先进

提及先进封装，台积电的CoWoS和InFO、三星的X-Cube以及英特尔的EMIB等晶圆级封装是现在最为人所熟知的计划。在Chiplet热潮的发动下，这些晶圆级封装手艺帮助着迫近极限的摩尔定律继续向前，重大的市场机缘眼前，古板的封测厂商也最先钻研晶圆级手艺，意图分一杯羹。

然而，所谓的先进封装手艺是指某个时期的手艺系统刷新，不应仅仅局限于高端芯片和先进工艺节点的应用。若是晶圆级封装用来“瞻前”，那么也需要有另一种先进封装手艺用来“故后”。在近期刚刚竣事的Semicon China 2023上，Manz集团（亚智科技）带来的FOPLP整厂解决计划，或许正是先进封装手艺“故后”的最佳选择之一。

Manz集团亚洲区研发部协理李裕正博士在接受集微网采访时，便以汽车芯片为例提到了古板封装手艺所面临的问题，和板级封装手艺带来的机缘。

一台智能电动汽车可能需要用到1000~2000颗芯片，其中大部分芯片都是电源控制、IGBT和MOSFET等电源类器件。汽车上的电源类器件已往通常接纳wire bond（打线）的封装方法，但近年来这种古板手艺正逐渐面临瓶颈，汽车芯片厂正追求新的先进封装手艺以缩短线路路径，增强线路导电性等。因此，FC、BGA、板级Fan-out和晶圆级Fan-out等手艺最先进入汽车芯片厂商的视野。

不过，随着整车厂在价钱上的内卷越来越严重，汽车芯片厂也不得不顺应趋势，对本钱控制也最先越发严苛。李博士体现，在FC、BGA、板级Fan-out（FOPLP）和晶圆级Fan-out（FOWLP）中，板级Fan-out封装相比FC、BGA以及晶圆级Fan-out封装都有着差别水平的本钱优势，甚至比古板的QFN封装计划还要低20%，因此在汽车芯片从古板封装切换至先进封装计划时，板级Fan-out手艺有望捕获更多的市场时机。

现在，Fan-out封装在整个先进封装的市场规模中所占份额仅有10%，板级计划又仅占整个Fan-out市场的10%，未来还拥有重大的增添空间。

先进封装洗濯：尊龙凯时科技研发的水基洗濯剂配合合适的洗濯工艺能为芯片封装条件供清洁的界面条件。

水基洗濯的工艺和装备设置选择对洗濯细密器件尤其主要，一旦选定，就会作为一个恒久的使用和运行方法。水基洗濯剂必需知足洗濯、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到情形中的湿气，通电后爆发电化学迁徙，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破损了电路板功效。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，尚有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象。

这么多污染物，究竟哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种因素，焊后必定保存热改性天生物，这些物质在所有污染物中的占有主导，从产品失效情形来而言，焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁徙使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必需举行严酷的洗濯，才华包管电路板的质量。

推荐使用尊龙凯时科技水基洗濯剂产品。