外貌贴装手艺(SMT)主要包括:锡膏印刷,准确贴片,回流焊接. 其中锡膏印刷质量对外貌贴装产品的质量影响很大,据业内评测剖析约有60%的返修板子是因锡膏印刷不良引起的,在锡膏印刷中,有三个主要部分,焊膏、钢网模板、和印刷装备，如能准确选择,可以获得优异的印刷效果锡膏的应用涂布工艺，可分为两种方法：一种是使用钢网作为印刷版把锡膏印刷到PCB上，适合大批量生产应用，是现在最常用的涂布方法
；另一种是注射涂布，即锡膏喷印手艺，与钢网印刷手艺最显着的差别就是喷印手艺是一种无钢网手艺，奇异的喷射器在PCB上方以极高的速率喷射锡膏，类似于喷墨打印机。 

一、SMT锡膏的成份：锡膏是将焊料粉末与具有助焊功效的糊状助焊剂（松香、稀释剂、稳固剂等）混淆而成的一种浆料。就重量而言，80~90%是金属合金就体积而言，50%金属 / 50%焊剂

 （一）.SMT锡膏的成份：

金属合金以往，焊料的金属粉末主要是锡铅（Sn/Pb）合金粉末，陪同着无铅化及ROHS绿色生产的推进，有铅锡膏已徐徐淡出了SMT制程，对情形及人体无害的ROHS对应的无铅锡膏已经被业界所接受。

1.      现在，ROHS无铅焊料粉末成份，是由多种金属粉末组成，现在的几种无铅焊料配比共晶有，锡Sn-银Ag-铜Cu、锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi、锡Sn-锌Zn，其中锡Sn-银Ag-铜Cu配比的使用最为普遍。

2.      锡Sn-银Ag-铜Cu：具有优异的耐热疲劳性和蠕变性，熔化温度区域狭窄
；缺乏的是冷却速率较慢，焊锡外貌易泛起不平整的征象。锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi：熔点较Sn-Ag-Cu合金低，润湿性较Sn-Ag-Cu合金优异，拉伸强度大
；弱点熔化温度区域大。

3.      锡Sn-锌Zn：低熔点，较靠近有铅锡膏的熔点温度，本钱低
；弱点是润湿性差，容易被氧化且因时间加长而爆发劣化。

（二）助焊剂的主要作用：

1.使金属颗粒成为膏状，以顺应印刷工艺
；

2.控制锡膏的流动性
；

3.扫除焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能
；

4.减缓锡膏在室温下的化学反应
；

5.提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力
；

二、SMT锡膏的物理特征粘性：锡膏具有粘性，常用的粘度符号为：?
；单位为：kcp.s 锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，当抵达网板启齿孔时，粘度抵达最低，故能顺遂通过网板孔沉降到PCB的焊盘上，随着外力的阻止，锡膏的粘度又迅速的回升，这样就不会泛起印刷成型的塌落和漫流，获得优异的印刷效果。粘度是锡膏的一个主要特征，从动态方面，在印刷行程中，其粘性越低对流动性越好，易于流入钢网孔内
；从静态方面思量，印刷后，锡膏停留在钢网孔内，其粘度高，则坚持其填充的形状，而不会往下塌陷。

三、影响锡膏粘度的因素：锡膏合金粉末含量对粘度的影响，锡膏中合金粉末的增添引起粘度的增添。锡膏合金粉末颗粒巨细对粘度的影响，颗粒度增大时粘度会降低。温度对锡膏粘度的影响，温度升高粘度下降，印刷的最佳情形温度为23±3 ℃。剪切速率对锡膏粘度的影响，剪切速率增添粘度下降。

四、锡膏粉末的颗粒度：凭证PCB的组装密度（有无窄间距）来选择锡膏合金粉末的颗粒度，常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度品级。

五、锡膏助焊剂残留物的洗濯须要性：

现现在，电子产品领域的刷新正在爆发，消耗类产品的使用情形爆发了很大转变，在很洪流平上可谓是保存于卑劣的情形中。好比数亿家庭所使用的智能电表充满着电子元件，按使用要求只能保存于户外情形。牙刷、冰箱、内置于足球和网球拍中的加速率计量器等也群集着电子元件，所有这些产品都会履历卑劣的情形条件。每当温度或湿度转变时，残留物耐受量就会镌汰。通常情形下，对1级电子产品的可靠性没有很高的期望值，但当我们将它们置于室外，情形就变了，卑劣情形会导致它们失效。

从手艺角度的看法来看，我们所界说的免洗助焊剂和免洗锡膏，都是依据相关的手艺标准来界说的（好比IPC，JIS标准），特殊是知足侵蚀性和外貌绝缘电阻等手艺指标，那么可以称为免洗锡膏和免洗助焊剂。以是并不是凡人所能看到的残留物几多来界说免洗照旧洗濯，例如说：知足铜镜实验、绝缘电阻的指标特殊是高温高湿后的绝缘电阻数据指标，抵达标准要求就可称为免洗锡膏和免洗助焊剂，不可知足的不可称为免洗锡膏或助焊剂。从规范的角度来说，市面上称为免洗锡膏和助焊剂的产品，视同是能够知足（好比IPC，JIS标准）标准条件下所界说的。

随着手艺生长的更新迭代和市场需求一直提高，PCBA电路板（线路板）电子组件产品体积越来越小，重量越来越轻，功效越来越强盛，密度越来越高，脚间距越来越小。原来所使用的焊接质料如助焊剂和锡膏，在更高可靠性要求的条件下不可用原有的标准来权衡产品的可靠性要求，为了包管电子产品有更好的可靠性包管，就需要将这些免洗锡膏和免洗助焊剂的残留物举行扫除，从而获得更高可靠性的包管。这就是现在我们经常遇到的用免洗锡膏和助焊剂还需要举行洗濯工艺的原由。