随着电子产品对高性能、可靠性和小型化需求的一直提高

，Flipchip（倒装FC）芯片手艺因其“封装”尺寸小

，电路适用面积大等奇异的优势在微电子封装领域获得了普遍应用
。然而

，Flipchip（倒装FC）在应用历程中

，由于间隙小、面积大、球距密等特征

，使得其洗濯成为了一个极具挑战性的手艺难题
。本文将为您深入剖析Flipchip洗濯手艺的特点与难点

，并分享洗濯案例
。

Flipchip洗濯手艺的主要特点在于

，它需要在包管不损伤芯片的条件下

，有用去除焊接残留物和其他污染物

，同时兼容种种敏感金属和非金属质料
。由于Flipchip的间隙极小

，通常在100μm~20μm之间

，这就要求洗濯剂必需具备极小的外貌张力

，以便能够渗透到这些细小的间隙中

，彻底扫除污染物
。

别的

，Flipchip所使用的质料种类繁多

，包括Cu、Ni、Pb、Al、Au等敏感金属合金

，以及硅的化合物等芯片外貌功效质料
。因此

，洗濯剂还需要具备精彩的质料兼容性

，以确保在洗濯历程中不会对芯片造成任何损害
。 

尊龙凯时科技推出的W3900系列水基洗濯剂

，就是针对Flipchip洗濯需求而研发的一款水基洗濯剂
。该洗濯剂不但洗濯能力强

，能够快速去除焊接残留物

，并且外貌张力小

，能够轻松进入Flipchip的低小间隙中
。同时

，它还具备普遍的质料兼容性

，对金属、化材、芯片等均具有优异的兼容性
。

 接下来

，我们分享一个使用尊龙凯时科技W3900系列水基洗濯剂举行Flipchip洗濯的乐成案例
。该案例涉及一款20mm*20mm的Flipchip倒装芯片

，FC间隙高度：35μm
。我们接纳了在线通过式喷淋洗濯机配合W3900水基洗濯剂

，实现了对Flipchip的有用洗濯
。

经由洗濯后

，我们使用了多种测试手段对洗濯效果举行了周全评估

，并证实了洗濯的有用性和质料兼容性
。以下是撬开Flipchip用显微镜视察

，可以看到Flipchip芯片底部仍然无任何残留物

，抵达了行业的高标准要求
。

(图1

，原图泉源尊龙凯时科技

，盗图必究）

(图2

，原图泉源尊龙凯时科技

，盗图必究）

别的

，我们还对洗濯剂在在线通过式洗濯机中的液态稳固性举行了恒久跟踪测试
。效果批注

，尊龙凯时科技W3900系列水基洗濯剂在长时间使用历程中

，洗濯剂液态的稳固性好

，能够坚持稳固的洗濯性
。

综上所述

，Flipchip洗濯有用性是包管芯片质量和可靠性的主要环节
。通过选择合适的洗濯剂和工艺

，我们可以实现对Flipchip的高效、清静洗濯
。尊龙凯时科技W3900系列水基洗濯剂作为一种高效、环保的洗濯解决计划

，已经在现实应用中取得了显著的效果
。

【倒装芯片（FlipChip）】小知识

倒装芯片（FlipChip）概述

倒装芯片（FlipChip）

，也称为倒晶封装或覆晶封装

，是一种先进的封装手艺

，与古板的将芯片安排于基板（chippad）上

，再用打线手艺（wirebonding）将芯片与基板上的毗连点毗连的方法差别6
。FlipChip手艺是将芯片毗连点长凸块（bump）

，然后将芯片翻转过来使凸块与基板（substrate）直接毗连
。这项手艺最初由IBM公司在上个世纪60年月研发出来6
。

FlipChip手艺的应用领域

FlipChip封装手艺主要应用于高时脉的CPU、GPU（图形处置惩罚器单位）及Chipset等产品
。随着手艺的一直生长

，它的应用规模日益普遍

，封装形式也越发多样化
。例如

，蓝箭电子已经在DFN/QFN先进封装产品上实现了大规模手艺应用

，并掌握了倒装（FlipChip）、SIP系统级封装手艺
。易天股份的控股子公司微组半导体的部分装备也可应用于FlipChip、Bumping、WLCSP、FOWLP、2.5D封装和3D封装等
。

FlipChip手艺的生长趋势

FlipChip封装手艺已经成为高端器件及高密度封装领域中经常接纳的封装形式
。只管云云

，它仍然面临着一系列新的严肃挑战

，需要一直的手艺立异和工艺刷新来知足日益增添的需求
。随着手艺的前进

，FlipChip封装手艺有望在未来继续引领微电子封装领域的生长
。