由于专业
以是领先
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由于专业
以是领先
用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂、焊锡膏、锡膏残留 。该产品能够有用去除多种半导体电子器件上的锡膏、焊锡膏、助焊剂残留，关于倒装芯片、半导体封装水基环保洗濯、PoP堆叠芯片、SIP系统封装、半导体芯片、半导体功率器件、功率模块（光电模块、传感模块、通讯模块）、功率电子、IGBT功率模块、DCB功率洗濯、引线框架、BGA植球后洗濯、分立器件、电子元器件等有着卓越的洗濯效果 。
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