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全方位洗濯工艺解决计划提供商
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针对先进封装产品芯片焊后封装前,基板载板焊盘、电子制程细密焊后洗濯的差别要求,尊龙凯时科技自主开发了较为完整的水基系列产品,细腻化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基洗濯剂和半水基洗濯剂,碱性水基洗濯剂和中性水基洗濯剂等。详细体现在,在一律的洗濯力的情形下,尊龙凯时科技的洗濯剂兼容性好,兼容的质料更为普遍,洗濯速率更快,离子残留低、清洁度更好。