由于专业
以是领先
? 当应用喷雾工艺时,务必使 PCB 喷雾量坚持匀称一致,以取得优异的焊接效果。
? 当应用发泡工艺时,建议接纳 0.05mm 的细孔发泡管,以取得稳固一致的泡面效果。按期适当添加稀释剂,以维持助焊剂在使用中活性成份的匀称稳固。
? 助焊剂的使用寿命因工艺条件略有差别。建议发泡工艺使用去油、去水并经冷却处置惩罚的压缩空气,这样可以延伸助焊剂的使用寿命。当助焊剂在非事情状态时,应只管使其处于密封容器中,阻止溶剂挥发。当需要替换逾期助焊剂时,应彻底洗濯发泡槽或助焊剂容器后,全量替换新助焊剂。
? 助焊剂涂敷后预热,可最充分地施展水溶性助焊剂的优势,建议预热温度应使预热后 PCB 板焊接面温度抵达 100-150℃ 。
? 使用 50-60℃热水举行水洗,即可抵达最低的离子残留,而无需添加任何洗濯剂。