SMT 工艺中的葡萄珠效应

一、什么是 SMT 工艺中的葡萄珠效应

SMT 工艺中的葡萄珠效应，也被称为葡萄球征象或葡萄珠征象，是指在 SMT 贴片加工历程中回流焊接时，部分锡膏未能完全熔化，而是相互焊接在一起，形成一颗颗自力的锡珠或锡球堆叠在一起的征象，类似于一串串葡萄
。例如，在全心制作的 PCBA 板子举行 SMT 焊接后，其外貌可能会意外地泛起这种颗粒状的金属球，似乎是金属版的“鸡皮疙瘩”、、、、、
。

二、SMT 工艺中葡萄珠效应的成因

SMT 工艺中葡萄珠效应的爆发主要与以下因素有关：

• 锡膏受潮氧化：这是葡萄球征象的主要缘故原由之一
  。锡膏的氧化可能由多种缘故原由引起，包括操作职员的疏忽、使用逾期的锡膏、不当的贮存、重新加热或混淆不当的锡膏，以及锡膏吸水等
  。有时，钢板（网）溶剂清洁后未完全干燥就上线使用也是可能的缘故原由之一
  。

• 助焊剂挥发：锡膏中的助焊剂关于锡膏的融锡起着主要作用
  。助焊剂的目的不但是去除金属外貌氧化物，降低焊接金属的外貌张力，还用于包覆锡粉以；て涿庥谟肟掌哟
  。若是助焊剂提前挥发，就无法抵达去除金属外貌氧化物的效果
  。别的，回焊中的预热区过长，会让助焊剂太过挥发，增添葡萄球征象爆发的时机
  。

• 回焊温度缺乏：当回焊温度缺乏以提供锡膏完全融化的条件时，锡膏也有时机泛起葡萄球征象
  。锡膏印刷在 PCB 的下锡量越少，那么锡膏氧化与助焊剂挥发的时机就会越高，这是由于锡膏量印刷得越少，那么锡膏与空气接触的比率就会越高，就较容易造成葡萄球征象
  。以是，0201 的元件会较 0603 的元件更容易爆发葡萄球征象
  。

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三、SMT 工艺中葡萄珠效应的影响

SMT 工艺中葡萄珠效应会对产品爆发多方面的不良影响：

• 影响焊点的可靠性：葡萄珠征象会导致焊点的结构不匀称，可能保存虚焊、接触不良等问题，从而降低焊点的可靠性和稳固性，影响整个电子装备的性能和使用寿命
  。

• 影响外观质量：葡萄珠征象会使 PCB 板的外貌泛起颗粒状的金属球，影响产品的外观雅观度，不切合质量标准
  。

四、SMT 工艺中葡萄珠效应的解决要领

为相识决 SMT 工艺中的葡萄珠效应，可以接纳以下步伐：

• 接纳活性更佳的锡膏：选择具有更好抗氧化性能的锡膏，镌汰葡萄球征象的爆发、
  。

• 增添锡膏的印刷量：有助于镌汰锡膏与空气接触的时间，降低葡萄球征象的危害、
  。

• 增添钢板启齿的宽度或厚度：提高锡膏的印制量，进一步提高抗氧化性、
  。

• 缩短回流焊的预热时间：镌汰回流焊的预热时间，提高升温斜率，降低助焊剂的挥发量，从而镌汰葡萄球征象的可能性、
  。

• 使用氮气：通入氮气来降低锡膏的氧化速率，进一步镌汰葡萄珠征象的爆发、
  。

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五、关于 SMT 工艺中葡萄珠效应的案例剖析

在现实的 SMT 生产中，葡萄珠效应时有爆发
。例如，在一些 SMT reflow 回流焊历程中，由于助焊剂不可去除印刷锡膏外貌的氧化物，就会爆发葡萄珠征象
。下锡量越少越容易氧化，像 0201&01005 元件就需要较强活性的助焊剂，无卤的质料将会更易于爆发“葡萄球焊点”
。

六、SMT工艺电路板洗濯先容

为确保PCBA电路板的高可靠性、电器性能稳固性和使用寿命，提升电路板PCBA电子组件质量及制品率，阻止污染物污染及因此爆发的电迁徙，电化学侵蚀而造成电路失效
；贡匦瓒砸豪湫Ю推鞯缏钒搴附庸ひ蘸蟮奈嗖辛簟⒅讣敛辛簟⒂臀邸⒒页尽⒑概萄趸恪⒅改！⒂谢廴疚锛癙article等举行洗濯
。这关于液冷效劳器的高效、高可靠性运行提供了有力包管
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