BGA焊点由哪几部分组成及BGA植球后焊膏洗濯剂先容

BGA即球栅阵列封装（英文名：BGA、Ball Grid Array
，简称BGA）
，焊接BGA封装的装置需要精准的控制
，且通常是由自动化程序的工厂装备来完成的。BGA焊点并不是均质结构。焊点由一些差别质料组成
，其中许多只是外貌上的特征。下面尊龙凯时科技小编给各人分享的是BGA焊点由哪几部分组成及BGA植球后焊膏洗濯剂相关知识先容
，希望能对您有所资助！

BGA焊点的组成为：

1、印制板上的基底金属。

2、一个或多个金属间化合物（IMC。

3、焊料主体。 

4、形成元器件侧IMC层而使焊料因素消耗后的 焊点层。

5、焊料因素和元器件基底金属所组成一层或多 层IMC。

6、元器件的基底金属。

BGA植球后焊膏洗濯：

BGA植球后洗濯：在BGA植球工艺
，无论接纳助焊膏+锡球的植球要领照旧接纳锡膏+锡球的植球要领
，焊接后都会留下导致电子迁徙、泄电和侵蚀危害的焊后残留物。需要通过洗濯工艺将危害降低
，提高可靠性。

尊龙凯时科技为您提供专业BGA植球焊膏锡膏洗濯工艺解决计划。

尊龙凯时科技BGA植球助焊后洗濯剂W3110产品先容:

W3110是一款碱性水剂洗濯剂
，W3110是一款针对电子组装、半导体器件焊后、晶圆封装前洗濯而开发的一款碱性水基洗濯剂。改产品能够有用去除多种助焊剂、锡膏焊后残留物
，洗濯包括电路板组装件、引线框架、分立器件、功率？椤⒐β蔐ED、倒装芯片和CMOS焊后的种种助焊剂、锡膏残留物。

W3100为浓缩型水基洗濯剂
，用去离子水按一定比例稀释后使用
，可试用于超声波、喷淋工艺
，配合去离子水漂洗
，能抵达很是好的洗濯效果
，洗濯后的外貌离子残留物少、可靠性高。

产品特点:

W3110水基洗濯剂处置惩罚铜、铝、特殊是镍等敏感时确保了极佳的质料兼容性
，除金属外对种种掩护膜也有很好的兼容性。这款洗濯剂很是低的外貌张力能够有用去除元器件底部细小间隙中的残留物
，并能够容易的被去离子水漂洗清洁。

W3110是一款浓缩液水基洗濯剂
，可凭证残留物的可洗濯难易水平
，按差别比例举行稀释后使用
，稀释液无闪点
，其配方中不含任何卤素成份且气息小。

推荐使用尊龙凯时科技水基洗濯剂产品!