晶圆级封装的结构与晶圆级封装洗濯剂先容

晶圆级封装（Wafer Level Chip Scale Packaging
，简称WLCSP）是一种先进的封装手艺
，其焦点特点是在整个封装历程中
，晶圆始终坚持完整。与古板的芯片封装方法差别
，晶圆级封装不是在芯片切割后再举行封装
，而是在整个晶圆上举行封装和测试
，然后再切割成单个的IC颗粒。我们今天讲的是晶圆级封装的结构
，晶圆级封装的结构总共包括3层介电层（Dielectric Layers）
，两层RDL（重布线层）
，3层电镀层。

下面尊龙凯时科技小编来给各人分享晶圆级封装结构每层的材质与作用以及晶圆级封装洗濯剂相关知识
，希望能对您有所资助！

晶圆级封装结构每层的材质与作用：

1、EMC(Epoxy Molding Compound)：环氧树脂封装质料
，用于掩护半导体芯片免受物理损伤和情形因素影响
，这里是起到支持作用。

2、Dielectric Layers：电介质层
，用于绝缘差别的导电层
，一样平常是PI胶来充当
，避免电气短路
，并提供机械支持。

3、RDL：重漫衍层用于重新布线芯片上的电路
，使之与外部毗连点匹配。RDL可以有多个条理
，以实现重大的电路重布线。

4、UBM：同Ti/Cu Layer层
，主要是晶圆导电的作用。

4、Solder Ball：锡球
，为了电子封装中的电气毗连
，用于芯片与电路板之间的互连。

5、TiCu Layer：电镀种子层
，便于电镀工序的举行。

6、Al/Cu Pad：芯片的Al或Cu电极。

7、Contact Pad：电镀金属层
，可能为Cu
，Ni,Pd,Au等。

8、Passivation Layer：钝化层通常是由氮化硅或氧化硅制成的
，用于掩护半导体外貌免受外界情形的损害
，如化学污染或湿气。

晶圆级封装洗濯剂W3300先容:

晶圆级封装洗濯剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后洗濯的水基洗濯剂。该产品能够有用去除半导体元器件、电路板组装件等助焊剂、锡膏焊后残留物。W3300适用于超声波洗濯工艺
，配合去离子水漂洗
，能抵达很是好的洗濯效果。W3300具有优异的兼容性
，可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造历程和洗濯历程中的质料兼容。

晶圆级封装洗濯剂W3300的产品特点：

1、处置惩罚铝、银等特殊是敏感质料时确保了极佳的质料兼容性。

2、能够有用扫除元器件底部细小间隙中的残留物
，洗濯后焊点坚持灼烁。

3、洗濯速率快
，效率高。

4、本产品与水相溶性好
，易被水漂洗清洁。

5、配方中不含卤素因素且低挥发、低气息。

6、不含氟氯化碳和有害空气污染物。

晶圆级封装洗濯剂W3300的适用工艺：

晶圆级封装洗濯剂W3300主要用于超声波洗濯工艺。

晶圆级封装洗濯剂W3300产品应用：

W3300半水基洗濯剂主要用往复除电路板组装件、陶瓷电容器元器件等器件上的助焊剂和锡膏焊后残留物。

洗濯工艺：

详细的工艺流程为：加液→上料→超声波洗濯→超声漂洗→干燥→下料。

详细应用效果如下列表中所列：