晶圆级封装Bump制造工艺中的要害指标

在晶圆级封装（WLP）工艺里
，Bump制造极为要害
，就滤波器晶圆级封装中Bump制造而言
，这里主要讨论通过钢网印刷工艺在UBM（UnderBumpMetal）上印刷锡膏
，再经回流焊成球的工艺中的要害点。其中Bump的高度和共面度（统一颗芯片上Bump高度最大值与最小值的差
，差值越低越好）是最为要害的指标 。这是由于带有Bump的滤波器以倒装芯片工艺用在前端射频模组里
，有Bump尺寸。ǜ叨仍50 - 100μm之间）、间距小且对Bump高度一致性要求高（共面度在10μm以内）的特点
，以是上述两个指标很是主要。

钢网工艺与设计相关的要害要点

该工艺需要使用钢网印刷来让锡膏质料通过特定图案孔沉积到准确的位置。将锡膏放在钢网上后
，使用刮刀使其从钢网开孔沉积到焊盘上。钢网与晶圆间的距离（印刷间隙）、印刷角度、压力、速率和膏体的流变特征都是确保锡膏印刷质量的要害参数。并且沉积在焊盘上的锡膏体积取决于钢网的孔距、孔壁质量、焊盘的外貌特征以及膏体流变性能。凭证产品需求的差别
，为了抵达较好的印刷效果
，业内常选用纳米涂层钢网和电铸钢网。

• 纳米涂层钢网：其制作工艺是在激光切割钢网的基础上
  ，先洗濯钢网
  ，随后对钢网内壁举行打磨抛光以降低粗糙度
  ，最后涂抹纳米涂层。这里的纳米涂层可以大大增添接触角
  ，能让钢网质料的外貌能降低
  ，进而有利于锡膏脱模。不过与电铸钢网相比
  ，纳米涂层钢网的印刷体现稍差一些
  ，并且在批量生产一段时间后
  ，涂层有脱落危害
  ，但它的价钱远低于电铸钢网。

• 电铸钢网：制作时先在导电基板上用光刻手艺制备模板
  ，再在阻胶膜周围举行直流电铸
  ，最后从光刻胶孔上剥离。这种钢网的开孔内壁十分平滑
  ，印刷脱模的体现最稳固、最好
  ，是超细间距应用的绝佳选择
  ，然而价钱很是腾贵。总之
  ，钢网选择需要综合思量客户对产品特征和本钱的考量。别的
  ，从模板开孔面积比（开孔面积比 = 启齿面积/孔壁面积）来看
  ，据文献纪录为包管从钢网印刷有较好的膏体释放效率
  ，该比值应大于0.66
  ，不过随着钢网制作工艺提升
  ，这个比值可适当降低。好比某些先进的钢网制作工艺
  ，由于内壁平滑度的提升或者设计更合理等因素
  ，可以允许更低的开孔面积比
  ，也能确保锡膏的优异释放。

锡膏特征方面的要害要素

锡膏由焊粉和助焊剂混淆而成
，这其中焊粉和助焊剂的各项特征都会影响Bump制造。

• 焊粉特征：焊粉的形状、颗粒巨细、尺寸漫衍、氧化水平对锡膏印刷和回流性能有着要害作用。在细间距印刷用焊粉方面
  ，贺利氏电子的Welcotechnology手艺较有优势。该手艺借助两种差别介质外貌张力保存差别的原理
  ，使用工艺配方控制粉末尺寸规模
  ，在生产焊粉历程中无需使用古板的网筛工序
  ，从而阻止了粉末颗粒因网筛爆发的形变（外貌积变大）。并且粉末在油介质中得以充分
  ；
  ，镌汰了粉末外貌被氧化的可能性。

• 助焊剂特征：助焊剂载体的流变性能和配方系统作用也禁止忽视。目今市场上SAW/BAW滤波器应用中常见Bump高度为50 - 100μm
  ，连系单个芯片layout（例如相邻bump的最小间距）以及相邻芯片的bump的最小间距等因素
  ，6号粉和7号粉锡膏匹配度较好
  ，6号粉依据IPC标准
  ，有80%的焊粉粒径漫衍在5 - 15μm区间。助焊剂系统影响着多个方面
  ，好比为阻止在一些SAW的IDT（叉指换能器
  ，因其位置可能裸露）处
  ，焊锡膏或助焊剂飞溅影响IDT的信号和声波转换
  ，贺利氏开发的AP5112和AP520系列产品就在避免飞溅方面深入研究过。

印刷稳固性及其相关因素

印刷稳固性是影响bump高度一致性的要害因素。在印刷历程中要包管锡膏印刷量的稳固匀称才华制造出高度均一的Bump。别的6寸钽酸锂晶圆（印刷测试以铜板取代钽酸锂晶圆）印刷测试所体现的参数
，如Bump高度 = 72±8μm、共面度10μm等
，都是对现实晶圆上Bump制造工艺效果的一种检测参考。

先进芯片封装洗濯先容

·         尊龙凯时科技研发的水基洗濯剂配合合适的洗濯工艺能为芯片封装条件供清洁的界面条件。

·         水基洗濯的工艺和装备设置选择对洗濯细密器件尤其主要
，一旦选定
，就会作为一个恒久的使用和运行方法。水基洗濯剂必需知足洗濯、漂洗、干燥的全工艺流程。

·         污染物有多种
，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到情形中的湿气
，通电后爆发电化学迁徙
，形成树枝状结构体
，造成低电阻通路
，破损了电路板功效。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层
，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物
，尚有粒状污染物
，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等
，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象。

·         这么多污染物
，究竟哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中
，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种因素
，焊后必定保存热改性天生物
，这些物质在所有污染物中的占有主导
，从产品失效情形来而言
，焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素
，离子型残留物易引起电迁徙使绝缘电阻下降
，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大
，严重者导致开路失效
，因此焊后必需举行严酷的洗濯
，才华包管电路板的质量。

·         尊龙凯时科技运用自身原创的产品手艺
，知足芯片封装工艺制程洗濯的高难度手艺要求
，突破外洋厂商在行业中的垄断职位
，为芯片封装质料周全国产自主提供强有力的支持。