半导体封装手艺经由多年生长，已形成重大的细分市场和多样化手艺系统
。凭证质料、工艺和应用场景的差别，可将其分为以下几大种别，并重点剖析主流手艺：

一、按封装工艺结构分类

1. 引线框架封装

• 主流手艺：DIP（双列直插式）、SOP（小形状封装）、QFP（四边扁平封装）

• 特点：接纳金属引线框架作为基板，本钱低但布线密度受限
  。例如SOP封装多用于MOSFET等功率器件，QFP适合高引脚数逻辑芯片
  。

2. 基板封装

• 主流手艺：BGA（球栅阵列）、LGA（平面网格阵列）

• 特点：使用多层布线基板，支持高密度I/O（1000+引脚）和高频信号传输
  。BGA通过底部焊球毗连，占有消耗电子和效劳器芯片的主流职位
  。

3. 晶圆级封装（WLCSP）

• 手艺分支：扇入型（Fan-In）和扇出型（Fan-Out）

• 特点：直接在晶圆上完成封装，尺寸靠近裸片，适用于移动装备传感器和射频芯片
  。扇出型可突破芯片尺寸限制，实现异构集成
  。

二、按手艺代际分类

1. 古板封装

• 代表手艺：DIP、SOP、QFP

• 应用：占全球封装产能的60%以上，主要用于中低端消耗电子和分立器件
  。

2. 先进封装

• 倒装芯片（FC）：通过凸点（Bump）直接毗连芯片与基板，提升散热和电性能，应用于CPU、GPU等高性能芯片
  。

• 2.5D/3D封装：接纳硅通孔（TSV）和中介层手艺实现芯片堆叠，如HBM显存和AI加速芯片，带宽提升5-10倍
  。

• 系统级封装（SiP）：集成多个芯片于简单封装，用于TWS耳机和可衣着装备，缩短布线距离30%以上
  。

• 焦点工艺：

三、按质料系统分类

1. 塑料封装（占比90%）

• 质料：环氧模塑料（EMC）

• 优势：本钱低（$0.01?$0.01?0.1/unit），适用于消耗类芯片
  。

2. 陶瓷封装

• 手艺：LTCC（低温共烧陶瓷）、HTCC（高温共烧陶瓷）

• 应用：航空航天和汽车电子领域，耐温规模-55℃~200℃
  。

3. 金属封装

• 结构：TO系列（如TO-220）

• 场景：大功率器件散热，热阻低于1℃/W
  。

四、主流封装手艺性能比照

五、手艺生长趋势

1. 异质集成：通过RDL（再布线层）和混淆键合实现差别工艺节点的芯片集成，提升系统能效
   。

2. Chiplet手艺：将大芯片拆分为？榛⌒酒，接纳先进封装重组，良率提升20%-30%
   。

3. 环保质料：无铅焊料和生物降解塑料占比预计2025年达35%，降低碳足迹
   。

目今市场份额显示，FC和BGA占先进封装产值的65%以上，而WLCSP在移动装备渗透率超80%
。随着AI和5G需求爆发，2.5D/3D封装年复合增添率达24%，成为手艺竞争焦点
。