中国智能汽车自动驾驶算力芯片的主要品牌及其焦点市场应用情形。

这是一个目今中国科技和汽车工业最炙手可热的领域之一，国产芯片品牌正在快速崛起，与外洋巨头（如英伟达NVIDIA、高通Qualcomm、Mobileye等）睁开强烈竞争。

一、 国产智能驾驶芯片主要品牌

现在，市场上有几家焦点的玩家，它们的手艺蹊径、产品性能和市场战略各有着重。

1. 地平线（Horizon Robotics）

• 定位：中国领先的自动驾驶盘算计划提供商，以其“算法+芯片”软硬连系的解决计划著称。

• 焦点产品：

• 征程?（Journey）系列：专为汽车智能驾驶打造的车规级AI芯片。

• 征程2：早期量产芯片，实现了L2级辅助驾驶的国产突破。

• 征程3：算力5 TOPS，主打高性价比L2+级辅助驾驶，普遍搭载于多款明星车型。

• 征程5：单芯片算力128 TOPS，是首款量产交付的国产大算力自动驾驶芯片，支持高级别辅助驾驶（L2++~L4）。对标英伟达Orin。

• 征程6：最新宣布系列，笼罩从低到高全场景，算力最高达560 TOPS，集成BPU纳什盘算架构，竞争力极强。

• 相助模式：提供“芯片+工具链+算法”的开放计划，车企可以基于此开发自己的算法，也可以直接接纳地平线的量产级解决计划。

2. 黑芝麻智能（Black Sesame Technologies）

• 定位：专注于大算力自动驾驶盘算芯片清静台。

• 焦点产品：

• 西岳系列（A1000）：是其主实力产芯片。

• A1000L：算力16 TOPS，知足L2级需求。

• A1000：单芯片算力58 TOPS，INT8算力116 TOPS，支持L2+/L3级自动驾驶。

• A1000 Pro：单芯片算力106 TOPS，INT8算力196 TOPS，支持L4级自动驾驶？赏ü嘈酒读峁└咚懔。

• 武当系列：最新宣布的跨域盘算芯片平台，不但支持智能驾驶，还融合了舱驾一体等功效，面向下一代汽车电子架构。

• 相助模式：同样提供芯片+平台+软件+工具链的全栈式解决计划，与多家主流车企和Tier1供应商建设了深度相助关系。

3. 华为海思（HiSilicon）

• 定位：作为华为智能汽车解决计划BU的一部分，其芯片是华为全栈自研计划的焦点基石。

• 焦点产品：

• 昇腾（Ascend）系列：AI盘算芯片，是其自动驾驶盘算平台MDC的焦点。

• MDC 300F：基于昇腾310，用于商用车。

• MDC 610：基于昇腾610，算力可达200+ TOPS，用于L4级自动驾驶。

• MDC 810：算力高达400+ TOPS，曾用于极狐阿尔法S HI版，问界M5/M7/M9智驾版等车型，支持L4-L5自动驾驶。

• 相助模式：捆绑式销售；酒坏蓝酝庀，而是作为华为MDC盘算平台的一部分，与华为的ADS智能驾驶系统整体打包提供应车企。主要相助车企有赛力斯（问界）、长安、阿维塔、奇瑞等。

4. 芯驰科技（SemiDrive）

• 定位：专注于高性能车规级处置惩罚器，产品线笼罩智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU。

• 焦点产品：

• V9系列芯片：专为智能驾驶设计。

• V9P：算力可达100+ TOPS，支持L2++到L4级自动驾驶。

• V9R：面向L2/L2+级行泊一体应用。

• 特点：芯驰的优势在于其产品矩阵完整（X9, G9, V9, E3），能够提供“舱驾融合”和“中央盘算”的解决计划，切合汽车电子电气架构演进趋势。

其他加入者：

• 爱芯元智（Axera）：原爱芯科技，将其在AI视觉芯片领域的履历延伸至车载领域，推出了面向行泊一体市场的芯片计划。

• 寒武纪（Cambricon）：通用AI芯片巨头，其车载芯片营业正在推进中，已与一些车企建设相助。

二、 焦点市场应用情形剖析

国产自动驾驶芯片的市场应用泛起出“从低到高、由点到面、南北极分解”的名堂。

1. 市场渗透率：L2级辅助驾驶是主战场，国产芯片已占有主要职位

• 中低算力市。↙2/L2+）：这是现在销量最大、最普及的市场。地平线征程3和黑芝麻A1000L等芯片依附极高的性价比、成熟的工具链和开放生态，已经大规模量产上车，突破了此前由Mobileye和TI（德州仪器）垄断的时势。

• 典范应用：包括自顺应巡航（ACC）、车道坚持（LKA）、自动泊车（APA）等基础ADAS功效，以及一些轻量化的行泊一体功效。

• 搭载车型：理想、比亚迪、长安、吉祥、上汽、奇瑞等众多主流车企的走量车型。

2. 手艺竞争高地：大算力芯片（L2++及以上）是争取焦点

• 随着都会NOA（导航辅助驾驶）功效的普及，市场对算力的需求激增。这个领域原本是英伟达Orin的绝对主场。

• 国产突破：地平线征程5和华为MDC 810/610率先实现了国产大算力芯片的量产上车，标记着国产芯片具备了加入高级别智能驾驶竞争的能力。

• 地平线征程5：以开放生态获得青睐，相助方包括理想（L系列/理想MEGA）、比亚迪（部分车型）、上汽智己、广汽埃安、哪吒等。理想汽车的乐成案例极大地证实晰征程5的性能和市场认可度。

• 华为MDC：作为华为ADS 2.0系统的焦点，深度绑定问界M5/M7/M9、阿维塔11/12、极狐阿尔法S HI版等车型。其优势在于全栈自研带来的系统性能和体验优化。

3. 商业模式差别：开放 vs. 全栈

• 地平线、黑芝麻模式（开放平台）：提供强盛的芯片和开发工具，赋能车企和Tier1去开发差别化的算法。这种模式更受希望掌握“灵魂”的车企接待，市场弹性更大。

• 华为模式（全栈解决计划）：提供从芯片、硬件平台到操作系统、算法的全栈式解决计划。车企可以快速打造出有竞争力的智能汽车，但手艺控制权较多掌握在华为手中。这种模式更适合在智能驾驶领域研发实力相对较弱或希望快速上车的车企。

4. 未来趋势：舱驾融合与中央盘算

• 下一代电子电气架构正在从“漫衍式”向域控制 和中央盘算 演进。这对芯片提出了更高要求：需要一颗芯片同时处置惩罚智能驾驶和智能座舱等多种使命。

• 国产芯片厂商已提前结构：

• 芯驰科技的X9+V9组合自然适合舱驾融合。

• 黑芝麻智能宣布了武当系列，号称是业内首款跨域盘算芯片。

• 地平线的征程6系列中的高阶型号也集成了强盛的CPU和GPU单位，支持舱驾一体。

• 这将是下一个决胜战场，国产芯片与高通（Snapdragon Ride Flex系列）等国际巨头的竞争将越发直接。

总结与挑战

优势：

1. 贴近市。焊魅分泄卮蟮孽杈冻【昂捅就脸灯蟮男枨，响应速率快。

2. 性价比高：在一律性能下，往往具有本钱优势。

3. 开放相助：主流国产厂商接纳开放平台模式，给予了车企更多自主权。

4. 政策与供应链清静：在“国产替换”和供应链清静的大配景下，获得更多支持和时机。

挑战：

1. 生态建设：英伟达的CUDA生态在开发者中仍有重大优势。国产芯片的工具链和软件生态仍需一连建设和完善。

2. 手艺代差：虽然追赶迅速，但在绝对算力、能效比等尖端指标上，与英伟达、高通的最新芯片（如Thor）仍保存代差。

3. 品牌信任：车规级芯片对清静性和可靠性的要求极高，建设全球性的品牌信任需要时间和大宗乐成案例的积累。

4. 强烈竞争：不但面临外洋巨头的压力，海内玩家之间的竞争也日趋白热化。

总体而言，国产自动驾驶芯片品牌已经乐成实现了从0到1、从1到N的跨越，在中低端市场站稳脚跟，并在高端市场翻开了突破口，成为了全球智能汽车芯片领域一股不可忽视的实力。未来的竞争将是手艺、生态、战略和资源的全方位竞争。

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