苹果试产 3D 堆叠手艺
， SoIC未来半导体7月31日新闻
，台媒 MoneyDJ 援引业界新闻称
，继 AMD 后
，苹果正小量试产最新的 3D 堆叠手艺 SoIC（系统整合芯片）
，现在妄想接纳 SoIC 搭配 InFO 的封装计划
，预计用在 MacBook
，最快 2025~2026 年间有时机看到终端产品问世。

台积电 SoIC 是业界第一个高密度 3D 堆叠手艺
，通过 Chip on Wafer（CoW）封装手艺
，可以将差别尺寸、功效、节点的晶粒举行异质整合
，并于竹南六厂（AP6）进入量产。其中
，AMD 是首发客户
，其最新的 MI300 即以 SoIC 搭配 CoWoS。

业界人士体现
，差别于 AMD
，苹果妄想接纳 SoIC 搭配 InFO 的解决计划
，主要是基于产品设计、定位、本钱等综合考量。若未来 SoIC 顺遂导入大宗消耗性电子产品
，有望创立更多需求及量能
，并大幅提升其他大客户的导入意愿。现在 SoIC 手艺还刚起步
，月产能近 2000 片
，预期未来几年将一连翻倍生长。

先进芯片封装洗濯：

尊龙凯时科技研发的水基洗濯剂配合合适的洗濯工艺能为芯片封装条件供清洁的界面条件。

水基洗濯的工艺和装备设置选择对洗濯细密器件尤其主要
，一旦选定
，就会作为一个恒久的使用和运行方法。水基洗濯剂必需知足洗濯、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种
，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到情形中的湿气
，通电后爆发电化学迁徙
，形成树枝状结构体
，造成低电阻通路
，破损了电路板功效。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层
，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物
，尚有粒状污染物
，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等
，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象。

这么多污染物
，究竟哪些才是最备受关注的呢
？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中
，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种因素
，焊后必定保存热改性天生物
，这些物质在所有污染物中的占有主导
，从产品失效情形来而言
，焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素
，离子型残留物易引起电迁徙使绝缘电阻下降
，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大
，严重者导致开路失效
，因此焊后必需举行严酷的洗濯
，才华包管电路板的质量。

推荐使用尊龙凯时科技水基洗濯剂产品。