半导体制造装备系列(7)-洗濯装备

洗濯是贯串半导体工业链的主要工艺环节，用于去除半导体硅片制造、晶圆制造和封装测试每个办法中可能保存的杂质，阻止杂质影响芯片良率和芯片产品性能。半导体洗濯主要是针对差别的工艺需求对晶圆外貌举行无损伤洗濯以去除半导体制造历程中的颗粒、自然氧化层、金属污染、有机物、牺牲层、抛光残留物等杂质。

现在，随着芯片制造工艺先进水平的一连提升，对晶圆外貌污染物的控制要求一直提高，每一步光刻、刻蚀、沉积等重复性工序后，都需要一步洗濯工序，对洗濯装备的需求也响应增添。

一、半导体洗濯的原理及分类：

现在半导体洗濯手艺主要分为湿法洗濯和干法洗濯两种工艺蹊径。

湿法洗濯是针对差别的工艺需求，接纳特定的化学药液和去离子水，对晶圆外貌举行无损伤洗濯，以去除晶圆制造历程中的颗粒、自然氧化层、有机物、金属污染、牺牲层、抛光残留物等物质，可同时接纳超声波、加热、真空等辅助手艺手段；

干法洗濯是指不使用化学溶剂的洗濯手艺，主要包括等离子洗濯、超临界气相洗濯、束流洗濯等手艺。干法洗濯主要是接纳气态的氢氟酸刻蚀不规则漫衍的有结构的晶圆二氧化硅层，虽然具有对差别薄膜有高选择比的优点，但可洗濯污染物较量简单，现在在 28nm 及以下手艺节点的逻辑产品和存储产品有应用。

晶圆制造产线上通常以湿法洗濯为主，少量特定办法接纳湿法和干法洗濯相连系的方法互补所短，构建洗濯计划。未来洗濯装备的湿法工艺与干法工艺仍将并存生长，均在各自领域内向手艺节点更先进、功效多样化、体积小、效率高、能耗低等偏向生长，在短期内湿法工艺和干法工艺无相互替换的趋势。现在湿法洗濯是主流的洗濯手艺蹊径，占芯片制造洗濯数目 90%以上。

图1. 洗濯要领分类

在湿法洗濯工艺蹊径下， 现在主流的洗濯装备主要包括单片洗濯装备、槽式洗濯装备、组合式洗濯装备和批式旋转喷淋洗濯装备等，其中单片洗濯装备市场份额占比最高。湿法洗濯工艺蹊径下主流的洗濯装备保存先进水平的区分，主要体现在可洗濯颗粒巨细，金属污染，侵蚀均一性以及干燥手艺等标准。在集成电路制造的先进工艺中，单片洗濯已逐步取代槽式洗濯成为主流。

图2. 单片洗濯及槽式洗濯原理

二、半导体洗濯装备的市场情形：

凭证 Gartner 数据， 2018 年全球半导体洗濯装备市场规模为 34.17 亿美元， 2019-2020 年全球半导体行业景心胸下行，市场规模有所下降。随着芯片工艺的一直前进，洗濯工序的数目大幅提高，所需的洗濯装备数目也将一连增添，给洗濯装备带来了重大的新增市场需求；别的，芯片的 3D 化对洗濯装备提出了更高的手艺要求，在芯片工艺和芯片结构的影响下，洗濯装备的价值一直提升。

图3. 洗濯装备市场规模(亿美元)

以上是关于半导体制造装备系列(7)-洗濯装备的相关内容先容了，希望能对您有所资助！

想要相识关于芯片半导体洗濯的相关内容，请会见我们的“半导体封装洗濯”专题相知趣关产品与应用 ！

尊龙凯时科技是一家电子水基洗濯剂 环保洗濯剂生产厂家,其产品笼罩半导体洗濯 芯片洗濯等电子加工历程整个领域＝哟褂尊龙凯时科技水基洗濯剂产品！