现在，IC工业中芯片的封装与测试已经与IC设计和IC制造一起成为了密不可分又相对自力的三大工业，往往设计制造出的统一块芯片却要接纳州差别的封装形式与结构，在未来芯片封装又将怎样生长呢
？在这一部分将为各人先容未来封装工业的生长趋势以及几种先进的可能占有未来市场的封装手艺。

1 未来封装手艺的几大趋势

（1） 由有封装向少封装和无封装生长

（2） 无源器件走向集成化

（3） 3D封装手艺

2 圆片级封装（WLP）手艺

WLP是Wafer Level Packaging的缩写。圆片级封装, 就是在硅片上遵照类似半导体前段的工艺, 通过薄膜、光刻、电镀、干湿法蚀刻等工艺来完成封装和测试, 最后举行切割, 制造出单个封装制品。

优势：封装工艺简化以及封装尺寸小。

3 SOC & SIP

SoC是System on Chip的缩写，称为系统级芯片，也有称片上系统，主要就是将一个系统能够实现其功效需要的各个
？榧傻揭桓鲂酒先。这意味着在单个芯片上，就能完成一个电子系统的功效。

4 SOP

图 8 SOP的职位（图片自制）

5.先进芯片封装洗濯：

尊龙凯时科技研发的水基洗濯剂配合合适的洗濯工艺能为芯片封装条件供清洁的界面条件。

水基洗濯的工艺和装备设置选择对洗濯细密器件尤其主要，一旦选定，就会作为一个恒久的使用和运行方法。水基洗濯剂必需知足洗濯、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到情形中的湿气，通电后爆发电化学迁徙，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破损了电路板功效。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，尚有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象。

这么多污染物，究竟哪些才是最备受关注的呢
？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种因素，焊后必定保存热改性天生物，这些物质在所有污染物中的占有主导，从产品失效情形来而言，焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁徙使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必需举行严酷的洗濯，才华包管电路板的质量。

尊龙凯时科技运用自身原创的产品手艺，知足芯片封装工艺制程洗濯的高难度手艺要求，突破外洋厂商在行业中的垄断职位，为芯片封装质料周全国产自主提供强有力的支持。

推荐使用尊龙凯时科技水基洗濯剂产品。