英飞凌作为全球车规级功率半导体领域的龙头企业，其对配套的散热基板要求较高，产品除需在热导率、热膨胀系数、硬度等性能指标方面体现优异，还需要兼具性价比和经济性。英飞凌接纳的针式散热基板产品演化历程，较为周全地反应了该产品的手艺生长路径。

以英飞凌代表性的 HybridPACK?系列功率

？槲，从基板质料和生产工艺角度，其配套的针式散热基板已经履历了四次演变，详细历程如下：

如上表，从基板质料看，散热基板履历了从铝碳化硅到铜粉、铜块的演进
；从生产工艺看，散热基板履历了从粉末冶金到热细密铸造，再到冷细密铸造的演进。随着产品阶段的演进，散热基板性能逐渐优化，产品性价比逐步提高。

散热基板作为整个功率

？榈牧ρеС钟胫饕纳⑷韧ǖ，对其综合性能有较高要求，需要具备高热导率、与芯片及覆铜陶瓷基板相近的热膨胀系数和一定的硬度，同时还要兼具性价比。现在车规级功率

？樯⑷然逯柿现饕ㄍ⒙撂蓟韬吐恋，各质料主要情形如下：

热导率与热膨胀系数是散热基板最主要的两项性能指标。热导率越高，质料导热性能越好。别的，由于功率

？橛刹畋鹬柿戏庾岸，芯片、覆铜陶瓷基板、散热基板等具有差别的热膨胀系数，高温条件下具有差别热膨胀系数的质料会在连系界面爆发热应力，当热应力凌驾质料的极限阈值，将会导致质料连系界面断裂或损伤，因此散热基板需要具有与芯片、覆铜陶瓷基板相靠近的热膨胀系数，以提高

？槿妊房煽啃。

在早期，由于铝碳化硅热膨胀系数相比铜更靠近芯片和覆铜陶瓷基板，可有用阻止连系界面的热应力，镌汰质料断裂和损伤，提高功率

？榭煽啃，因此在散热基板生长早期阶段获得了运用，但铝碳化硅制作工艺重大、本钱较高，热导率较低。英飞凌等功率

？槌掏ü⑿路庾吧杓坪凸ひ，提高焊接连系界面的可靠性，有用解决了铜材基板质料的热循环可靠性问题。接纳铜材散热基板封装的功率

？，可履历上千次热循环后焊接面仍无显着退化，抵达了车规级功率

？榈囊，加之铜材热导率高于铝碳化硅，工艺本钱较低，因此铜材已取代铝碳化硅成为制作散热基板的主流质料。

除铜和铝碳化硅外，亦有少数厂商使用铝材制作散热基板。铝材相较于铜材价钱更为低廉，但其热导性能不佳，且热膨胀系数与芯片、覆铜陶瓷基板匹配性较差，接纳此计划的车规级半导体厂商较少。

针翅结构的铜散热基板，是一种成形难度高且精度高的细密结构件，对生产工艺要求严酷，现在主要包括粉末冶金手艺和细密铸造手艺，其中细密铸造又可分为热精锻与冷精锻。

金属粉末注射成型手艺（以下简称“MIM”）是将现代塑料注射成型手艺引入粉末冶金领域而形成的一门新型粉末冶金近净成形手艺，其基本工艺历程是：选取切合 MIM 要求的金属粉末和粘结剂，在一定温度下接纳适当的要领将粉末和粘结剂混淆成匀称的喂料，经制粒后注射成型，获得的成型坯经由脱脂处置惩罚后烧结致密化成为最终制品。

MIM 工艺在小型化、高精度、高难度形状的细密零件制造领域相较量于古板加工要领具有显着优势，具备较强的竞争力。但 MIM 工艺也存其自身的局限性：①由于使用了大宗的粘结剂，烧结历程缩短率较高，一样平常可达 13%-25%，内部易爆发孔隙，保存变形控制和尺寸精度控制的问题，且每批次产品烧结缩短率会受种种情形及质料等因素影响，影响产品及格率
；②对证料粉末要求很细，粉末质料的价钱一样平常较高，限制了该手艺的普遍应用
；③制程工序较多，流程较为繁琐。

细密铸造成形手艺是指零件成形后，仅需要少量加工或不再加工，就可以用作机械构件的成形手艺，即制造靠近零件形状和尺寸要求的毛坯，现在该手艺普遍运用于大批量生产结构相对重大的零部件。

热精锻成形是指在再结晶温度以上举行铸造的精锻工艺。由于变形温度高，在举行铸造时质料的变形抗力低，塑性好，以是易于成形几何形状重大的零件。热细密铸造的优弱点较为显着，其优势在于高温可镌汰金属的变形抗力，因而镌汰坏料变形所需的锻压力，对处置惩罚较硬的金属时较为高效，对模具设计要求不高。同时热锻使锻压装备吨位大为镌汰，可节约装备购置本钱。热精锻劣势在于锻件冷却历程保存热胀冷缩征象，影响锻件精度
；高温下锻件外貌易爆发氧化或烧损缺陷，影响产品外貌质量
；铸造历程能耗高，增添能耗本钱。

冷精锻成形是指在常温条件下的铸造加工，使用装置在设惫亓模具，在强盛压力和一定速率下使金属质料从模腔中挤出，从而获得所需形状、尺寸以及具有一定力学性能的铸造要领。冷精锻手艺的成形精度比热精锻要高，在细密成形领域有着独到的优势，详细优点包括：①工件精度高，产品尺寸一致性好，形状和尺寸容易控制
；相比热精锻可阻止高温导致的形状误差，产品外貌无氧化和烧损等热加工缺陷
；②零件强度性能好，冷锻爆发的加工硬化效果可使产品的硬度显著增强
；③能源消耗小。但冷精锻手艺对模具的要求以及工艺手艺的要求较高。

结构相匹配才华铸造出及格的产品，好的模具可以在提高产品良率的同时维持模具的耐用性。针翅结构的铜散热基板具有成形难度高且精度高等特点，终端运用于新能源汽车，下游客户对产品精度、硬度、外貌粗糙度等指标要求较高。散热基板上漫衍的铜针极为麋集，成百上千的铜针对模具强度的设计合理性提出了很大的挑战。纯铜作为一种锻压质料需要比铝横跨 2-3 倍的变形压力，使得模具和锻压装备遭受很是高的应力。若是模具设计不对理或达不到要求，就会爆发应力集中和应力疲劳的问题，从而使得模具寿命得不到包管，并造成成形缺料、脱模变形等一系列问题，进而无法实现大批量生产。

车规级芯片封装洗濯：

尊龙凯时科技研发的水基洗濯剂配合合适的洗濯工艺能为芯片封装条件供清洁的界面条件。

水基洗濯的工艺和装备设置选择对洗濯细密器件尤其主要，一旦选定，就会作为一个恒久的使用和运行方法。水基洗濯剂必需知足洗濯、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到情形中的湿气，通电后爆发电化学迁徙，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破损了电路板功效。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，尚有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象。

这么多污染物，究竟哪些才是最备受关注的呢

？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种因素，焊后必定保存热改性天生物，这些物质在所有污染物中的占有主导，从产品失效情形来而言，焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁徙使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必需举行严酷的洗濯，才华包管电路板的质量。

尊龙凯时科技运用自身原创的产品手艺，知足芯片封装工艺制程洗濯的高难度手艺要求，突破外洋厂商在行业中的垄断职位，为芯片封装质料周全国产自主提供强有力的支持。

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