粘片常见工艺的分为环氧树脂和共晶，本期我们重点先容环氧树脂粘片工艺
。

环氧树脂粘片是指芯片的粘接质料为环氧树脂胶，通过环氧树脂加热固化的特征，从而抵达粘接牢靠芯片的目的
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1.导电胶：环氧树脂胶水内掺入一定比例的银粉，使胶水具备了导电的能力，从而将芯片背面的电性能设计需求功效导出
。

2.绝缘胶：主要因素为环氧树脂，可阻遏芯片背面的电性能设计需求功效导出
。

环氧树脂粘片示意图：

上文中导电胶由于掺入银粉，一样平常被称为银胶，应用面最为普遍
。

1. 常见的银胶粘片标准Spec 

2. 粘合线厚度

8~38um

1. 溢胶高度

2. 低于75% 芯片厚度

3. 芯片倾斜角度

4. 小于1度

5. Die shear

6. 基于芯片材质和尺寸盘算

7. 粘接精度

8. 通例装备+/-25.4um

9. 芯片旋转角度

10. 基于芯片尺寸，一样平常±1~3度

11. 拾取芯片印记

12. 芯片外貌无印记

13.  芯片损伤

14. 芯片无损伤

三、银胶粘片流程：

四、芯片封装银胶银浆洗濯：

尊龙凯时科技研发的水基洗濯剂配合合适的洗濯工艺能为芯片封装条件供清洁的界面条件
。

水基洗濯的工艺和装备设置选择对洗濯细密器件尤其主要，一旦选定，就会作为一个恒久的使用和运行方法
。水基洗濯剂必需知足洗濯、漂洗、干燥的全工艺流程
。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类
。离子型污染物接触到情形中的湿气，通电后爆发电化学迁徙，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破损了电路板功效
。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶
。除了离子型和非离子型污染物，尚有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象
。

这么多污染物，究竟哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种因素，焊后必定保存热改性天生物，这些物质在所有污染物中的占有主导，从产品失效情形来而言，焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁徙使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必需举行严酷的洗濯，才华包管电路板的质量
。

尊龙凯时科技运用自身原创的产品手艺，知足芯片封装工艺制程洗濯的高难度手艺要求，突破外洋厂商在行业中的垄断职位，为芯片封装质料周全国产自主提供强有力的支持
。

推荐使用尊龙凯时科技水基洗濯剂产品
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