BGA/ball grid array也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点摆设，外貌贴装型封装之一。在印刷基板的背面按摆设方法制作出球形凸点用以取代引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封要领举行密封。也称为凸点摆设载体(PAC)。引脚可凌驾200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。并且BGA不必担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等装备中被接纳，随后在小我私家盘算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为MPAC，而把灌封要领密封的封装称为GPAC。

2、C-(ceramic)

C-(ceramic)体现陶瓷封装的记号。例如，CDIP 体现的是陶瓷DIP。是在现实中经常使用的记号。

3、COB (chip on board)

COB (chip on board)

COB (chip on board)是指板上芯片封装，是裸芯片贴装手艺之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气毗连用引线缝合要领实现，并用树脂笼罩以确？煽啃。虽然COB 是最简朴的裸芯片贴装手艺，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊手艺。

4、DIP(dual in-line package) 

DIP(dual in-line package) 是指双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装质料有塑料和陶瓷两种。欧洲半导体厂家多用DIL。DIP 是最普及的插装型封装，应用规模包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装划分称为SK-DIP(skinny dual in-line package) 和SL-DIP(slim dual in-line package)窄体型DIP。但大都情形下并不加区分，只简朴地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为Cerdip(4.2)。

4.1 DIC(dual in-line ceramic package) 

DIC(dual in-line ceramic package) 是指陶瓷封装的DIP(含玻璃密封)的别称。

4.2 Cerdip：

Cerdip是指用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处置惩罚器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装体现为DIP-G(G即玻璃密封的意思)。

4.3 SDIP (shrink dual in-line package)

SDIP (shrink dual in-line package)是指缩短型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此称呼。引脚数从14 到90。有陶瓷和塑料两种。又称SH-DIP(shrink dual in-line package)

5、flip-chip

flip-chip是指倒焊芯片。裸芯片封装手艺之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区举行压焊毗连。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装手艺中体积最小、最薄的一种。但若是基板的热膨胀系数与LSI 芯片差别，就会在接合处爆发反应，从而影响毗连的可靠性。因此必需用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基内情同的基板质料。

6、FP(flat package) 

FP(flat package) 是指扁平封装。外貌贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家接纳此名称。

7、H-(with heat sink)

H-(with heat sink)体现带散热器的标记。例如，HSOP 体现带散热器的SOP。

8、MCM(multi-chip module) 多芯片组件

MCM(multi-chip module) 

MCM(multi-chip module)是指将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。凭证基板质料可分为MCM-L，MCM-C 和MCM-D 三大类。 

MCM-L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，本钱较低。

MCM-C 是用厚膜手艺形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混淆IC 类似。两者无显着差别。布线密度高于MCM-L。 

MCM-D 是用薄膜手艺形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。 布线谋害在三种组件中是最高的，但本钱也高。 

9、P-(plastic) 

P-(plastic) 体现塑料封装的记号。如PDIP 体现塑料DIP。

10、Piggy back

Piggy back是指驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的装备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座举行调试。这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。

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