扇出型晶圆级封装手艺接纳在芯片尺寸以外的区域做I/O接点的布线设计
，提高I/O接点数目。接纳RDL工艺让芯片可以使用的布线区域增添
，充分使用到芯片的有用面积
，抵达降低本钱的目的。扇出型封装手艺完成芯片锡球毗连后
，不需要使用封装载板便可直接焊接在印刷线路板上
，这样可以缩短信号传输距离
，提高电学性能。

扇出型晶圆级封装手艺的优势在于能够使用高密度布线制造工艺
，形乐成率消耗更低、功效性更强的芯片封装结构
，让系统级封装（System in a Package, SiP）和3D芯片封装更愿意接纳扇出型晶圆级封装工艺。

古板的封装手艺如倒装封装、引线键合等
，其信号互连线的形式包括引线、通孔、锡球等重大的互连结构。这些重大的互连结构会影响芯片信号传输的性能。在扇出型封装中（见图2）
，凭证重布线的工序顺序
，主要分为先芯片（Chip first）和后芯片（Chip last）两种工艺
，凭证芯片的安排方法
，主要分为面朝上（Face up）和面朝下（Face down）两种工艺
，综合上述四种工艺
，封装厂凭证操作的便当性
，综合出以下三种组合工艺
，划分是面朝上的先芯片处置惩罚（Chip first-face up）、面朝下的先芯片处置惩罚（Chip first-face down）和面朝下的后芯片处置惩罚（Chip last-face down）。接下来划分对这三种工艺举行叙述。

1、面朝上的先芯片处置惩罚。

面朝上是让芯片的线路面朝上
，接纳RDL工艺的方法构建凸块
，让I/O接触点毗连
，最后切割单位芯片。（见图3）

图3 面朝上的先芯片处置惩罚工艺示意图

面朝上的先芯片处置惩罚工艺流程如下：

办法一

先将芯片切割疏散
，再将及格的芯片排列安排在带有暂时键合胶的暂时载板上。

办法六

将及格的芯片切割疏散。

办法

将芯片用塑封材

料塑封。

办法五

将暂时键合胶和暂时载体通过紫外光疏散
，封装完成。

办法三

使用化学机械抛光(Chemical Mechani-cal Polishing,CMP)将塑封层减薄
，此工艺本钱较高。

办法四

在芯片外貌做

RDL 与植锡球。

2、面朝下的先芯片处置惩罚。

面朝下是让芯片的线路面朝下的工艺。面朝下与面朝上的区别主要在于芯片带有焊盘一侧的安排偏向差别。（见图4）

图4 面朝下的先芯片处置惩罚工艺示意图

面朝下的先芯片处置惩罚工艺流程如下：

3、面朝下的后芯片处置惩罚。

后芯片是先在暂时胶带外貌举行RDL工艺
，然后通过面朝下的方法将芯片与RDL互连
，在注塑机中举行塑封、植锡球后完成切割。其与先芯片的主要区别在于RDL的先后顺序。

图5 面朝下的后芯片处置惩罚工艺示意图

面朝下的后芯片处置惩罚工艺流程如下：

综上所述
，面朝上的先芯片处置惩罚工艺由于需要使用CMP将塑封层减薄
，以是此工艺本钱较高
，一样平常封装厂较少接纳。面朝下的先芯片处置惩罚工艺在移除载板并添加RDL制程时易造成翘曲
，以是工艺操作时需要提前提防
，可是此工艺封装厂应用较多
，例如苹果的A10处置惩罚器。面朝下的后芯片处置惩罚工艺先接纳RDL工艺
，这样可以降低芯片封装制程爆发的缺乏格率
，现在封装厂应用也较多。

在FOWLP工艺中
，重布线层作为工艺中必不可少的一个环节
，它是在晶圆外貌沉积金属层和绝缘层形成响应的金属布线图案
，接纳高分子薄膜质料和Al/Cu金属化布线对芯片的I/O焊盘重新结组成面阵漫衍形式
，将其延伸到更为宽松的区域来植锡球。

扇出型晶圆级封装芯片封装洗濯：

尊龙凯时科技研发的水基洗濯剂配合合适的洗濯工艺能为芯片封装条件供清洁的界面条件。

水基洗濯的工艺和装备设置选择对洗濯细密器件尤其主要
，一旦选定
，就会作为一个恒久的使用和运行方法。水基洗濯剂必需知足洗濯、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种
，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到情形中的湿气
，通电后爆发电化学迁徙
，形成树枝状结构体
，造成低电阻通路
，破损了电路板功效。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层
，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物
，尚有粒状污染物
，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等
，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象。

这么多污染物
，究竟哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中
，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种因素
，焊后必定保存热改性天生物
，这些物质在所有污染物中的占有主导
，从产品失效情形来而言
，焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素
，离子型残留物易引起电迁徙使绝缘电阻下降
，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大
，严重者导致开路失效
，因此焊后必需举行严酷的洗濯
，才华包管电路板的质量。

尊龙凯时科技运用自身原创的产品手艺
，知足芯片封装工艺制程洗濯的高难度手艺要求
，突破外洋厂商在行业中的垄断职位
，为芯片封装质料周全国产自主提供强有力的支持。

推荐使用尊龙凯时科技水基洗濯剂产品。