SIP洗濯之SiP工艺剖析（下）

SIP封装制程凭证芯片与基板的毗连方法可分为引线键合封装和倒装焊工艺两种
。下面小编给各人重点科普一下倒装焊工艺，希望能对您有所资助！

SIP倒装焊工艺和SIP引线键合工艺相较量倒装焊工艺具有以下几个优点：

1、倒装焊手艺战胜了引线键合焊盘中心距极限的问题
；

2、在芯片的电源 /地线漫衍设计上给电子设计师提供了更多的便当
；

3、通过缩短互联长度，减小 RC 延迟，为高频率、大功率器件提供更完善的信号
；

4、热性能优良，芯片背面可装置散热器
；

5、可靠性高，由于芯片下填料的作用，使封装抗疲劳寿命增强
；

6、便于返修
。

SIP倒装焊的工艺流程如下（与引线键合相同的工序部分不再举行单独说明）：

圆片→焊盘再漫衍→圆片减薄、制作凸点→圆片切割→倒装键合、下填充→包封→装配焊料球→回流焊→外貌打标→疏散→最终检查→测试→包装
。

焊盘再漫衍：

为了增添引线间距并知足倒装焊工艺的要求，需要对芯片的引线举行再漫衍
。

制作凸点：

焊盘再漫衍完成之后，需要在芯片上的焊盘添加凸点，焊料凸点制作手艺可接纳电镀法、化学镀法、蒸发法、置球法和焊膏印刷法
。现在仍以电镀法最为普遍，其次是焊膏印刷法
。

倒装键合、下填充：

在整个芯片键合外貌按栅阵形状安排好焊料凸点后，芯片以倒扣方法装置在封装基板上，通过凸点与基板上的焊盘实现电气毗连，取代了WB和TAB 在周边安排端子的毗连方法
。倒装键合完毕后，在芯片与基板间用环氧树脂举行填充，可以镌汰施加在凸点上的热应力和机械应力，比不举行填充的可靠性提高了1到2个数目级
。

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