超威半导体（AMD）

AMD在Chiplet产品化进度较快。2019年起，AMD从Zen 2架构最先接纳Chiplet手艺，基于Zen 2架构的产品在单/多核处置惩罚能力上均有很大提升，能耗比（Power efficiency）改善显着。2023年1月，AMD披露了面向下一代数据中心的APU加速卡产品Instinct MI300，产品将于2023年下半年上市。这款基于Chiplet设计的加速器拥有9个基于3D堆叠的5nm小芯片（包括CPU和GPU），和4个基于6nm的小芯片，周围封装了8个128GB的HBM3显存芯片，共拥有1,460亿个晶体管。Instinct MI 300将CPU、GPU和内存封装为一体，大幅提高了性能和效率。

接纳Chiplet计划，AMD第二代霄龙、Zen处置惩罚器性能显著提升。AMD第二代霄龙处置惩罚器使用了Chiplet手艺，与第一代相比，核数增添了100%，晶体管数增添了102%至380亿，而硅片面积仅增添了18%，这充分显示了7nm制程下高密度优势。别的，第二代的整数和浮点运算性能也划分提升了144%和97%。AMD第二代Zen处置惩罚器同样使用了Chiplet手艺，与第一代相比核数增添100%，晶体管数增添102%，但硅片面积只增添了28%。

AMD含Chiplet手艺的CPU销量占比一直提高。凭证德国电脑零售商Mindfactory数据，2021年10月至2022年12月间AMD CPU的销量中，含Chiplet手艺的CPU销量占比一直提高，从约80%上升至约97%。

英特尔（Intel）

英特尔基于IDM优势积累了较为完整的互连手艺优势；贗DM的制造优势，英特尔开发了EMIB（全方位互连硅桥）和Foveros两种封装手艺，划分对应横向和纵向之间的毗连。英特尔FPGA芯片Stratix 10最早接纳了EMIB支持的Chiplet手艺。2023年，英特尔基于Chiplet手艺宣布了第四代至强可扩展处置惩罚器和至强CPU Max，以及数据中心GPU Max。第四代至强可扩展处置惩罚器使用EMIB举行毗连，包括52款CPU，最多支持60核，在使用内置加速器时，目的事情负载的平均性能每瓦效率可提高2.9倍。至强CPU Max拥有56个性能核，内核的4个小芯片使用EMIB毗连，举行自然语言处置惩罚时高带宽内存优势可提升20倍性能。数据中心GPU Max是英特尔针对高性能盘算加速设计的第一款GPU产品，一个封装中有凌驾1000亿个晶体管，拥有47个差别的块和高达128GB的内存。

英伟达（NVDIA）

英伟达拥有NVLink-C2C高速互连手艺，加入UCIe同盟，或将进一步结构Chiplet。目今英伟达可以通过NVLink-C2C手艺实现高速、低延迟、芯片到芯片的互连，与Chiplet相似，可支持定制裸片间实现互连
Ｋ剂康皆贏I领域关于GPU的显存容量和带宽需求提升，英伟达通过Chiplet手艺在GPU周围堆叠HBM（High Bandwidth Memory）方法提高缓存性能和容量。另外，英伟达于2022年8月份宣布将支持新的UCIe规范，或将使用Chiplet手艺进一步提升GPU、CPU和DPU等无邪设置集成的结构。

苹果（Apple）

苹果接纳UltraFusion架构实现高速互连。苹果在2022年3月推出的M1 Ultra芯片接纳了立异性的UltraFusion架构，使用一个硅中介层直接毗连两枚芯片M1 Max，别的苹果将存储芯片安排在SoC旁并用中介层来毗连，内存和处置惩罚器单位的近距离能够镌汰延迟。接纳UltraFusion架构，M1 Ultra拥有20核CPU，能同时传输凌驾10,000个信号，实现了高达2.5TB/s低延迟的处置惩罚器互连带宽，相比业内领先的高端多芯片实现了4倍多的互连带宽，别的处置惩罚多线程使命的速率比市面上功耗规模相近的16核台式小我私家电脑芯片中速率最快的高90%，抵达峰值性能时的功耗则要低100瓦。