由于专业
以是领先
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2023年12月9日，英特尔在IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件聚会）上展示了多项手艺突破，为其未来的制程蹊径图提供了富厚的立异手艺储备，充辩白明晰摩尔定律仍在一直演进。
在IEDM 2023上，英特尔组件研究团队同样展示了其在手艺立异上的一连投入，以在实现性能提升的同时，在硅上集成更多晶体管。研究职员确定了所需的要害研发领域，旨在通过高效堆叠晶体管继续实现微缩。连系背面供电和背面触点，这些手艺将意味着晶体管架构手艺的重大前进。随着背面供电手艺的完善和新型2D通道质料的接纳，英特尔正致力于继续推进摩尔定律，在2030年前实现在单个封装内集成一万亿个晶体管。
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