尤其是架构，必需思量基本水平的不确定性。“若是行业接纳跨小芯片分层设计的超等 NoC，则尤其云云，这意味着自上而下的设计。” “这一办法类似于配合设计需要协同事情的种种小芯片，主要用于高度重大的基于小芯片的结构，较少用于第三方小芯片市场的生态系统。

当您不完全相识界线条件时，您可能必需举行太过设计才华使其可重用。“关于那些正在构建小芯片并在自己的公司内重复使用它们而不是向外部出售小芯片 IP 的至公司来说，这可能更容易治理。“但若是你想象在未来你可以购置裸芯片，将超细间距作为小芯片集成到你的系统中，那么事情就必需以差别的方法设计，就像 IP 设计一样。”

其他人正在研究更主要的协议。“一些公司正在追求 UCIe 标准，尚有其他标准正处于事情组阶段，试图决议怎样举行测试或维修。业界正试图通过制订标准来减轻系统层面的肩负，让每个设计者或团队都能够遵守标准，然后系统层面的组装变得越发利便。”

这些毗连组件必需经由验证，并且可能是从 IP 公司购置的。“毗连需要获得确认，在真正开放的生态系统中，双方的 NoC 协议需要反应相同的功效。” “用户可能会说，‘我需要读取数据分块。’ 我的控制器怎样支持它
？两个小芯片在 AXI 实现中都具有该功效吗
？最终，业界可能会看到 UCIe 插头盛宴，就像 PCIe 那样。他们只会更多地加入其中，由于自己没有插头。在专有情形中，当设计团队拥有毗连的两头时，他们可以协商并调解适合其设计的支持。”

关于一些公司来说，由于设计尺寸或可制造性问题，剖析已变得须要。但它也可以用于商业优势，快速、廉价地建设多种产品变体。随着时间的推移，差别手艺的异构集成将会带来特另外利益。第三方小芯片保存一个可行的市场，这使得许多问题得以解决并开发出合适的要领。问题是有几多其他函数可以乐效果仿这个例子
？虽然现在的开发本钱较高，但有大宗证据批注这些本钱正在迅速下降，而使用小芯片的 3D-IC 很可能最终成为一种本钱更低的解决计划。但关于许多人来说，建设单个骰子仍然是他们选择遵照的蹊径。