BGA是球栅阵列的缩写。一样平常来说，这是一个小的，细小的金属导体球的荟萃，在我们制造印刷电路板(PCB)的历程中，它们协调地放在电路板上。

球栅阵列(BGA)与典范的外貌贴装毗连用具有差别的毗连战略。另一种封装，如四平面封装(QFP)，在封装的侧面包括毗连器。这意味着插脚的空间很小，插脚必需细密距离，并显著缩小，以提供须要的通讯量。BGA接纳封装的底面，那里有足够的空间毗连。

差别类型的BGA

一、差别类型的BGADifferent Types of BGA

TBGA唯一的弱点是它总是比PBGA贵。然而，TBGA是薄货的最佳选择。这需要结实的焦点质料，卓越的散热和卓越的电气毗连。无论ic /芯片必需朝上照旧朝下，这都是最大化产品价值同时最小化本钱的战略。在这种形式的BGA，线键合通常是首选，若是芯片是面向上，但倒装芯片手艺似乎适合，若是芯片是面向下。

封装对封装(PoP)是集成电路的一种封装要领，它连系了笔直离散逻辑和存储BGA单位。堆叠是指将两个或两个以上的包装置在相互的顶部，并使用标准接口在它们之间传输信号。

PoP手艺的保存是为了知足电子行业对智能手机和数码相机等电子产品对细间距、小尺寸、高信号处置惩罚速率和更小装置空间的一连需求。在PCB组装历程中使用这种手艺，将顶部封装中的存储器件和底部封装中的逻辑器件电毗连，并划分举行测试和替换。所有这些特征降低了PCB结构的本钱和重大性。

6.QFN封装类型

7.倒装芯片Flip-Chip

与CBGA相比，除了陶瓷衬底。这种FC-BGA使用BT树脂取代。通过这种方法，这种类型的特殊用度变得最小。与其他BGA品种相比，其主要优点是电路径更短，从而具有优越的导电性和更高的性能速率。这种BGA型锡铅比为63:37。在基板上使用的芯片可以很容易地重新排列到准确的位置，而无需使用倒装芯片对齐机，这是这种BGA类型的另一个优点。

二、使用BGA的缘故原由

球栅阵列在需要麋集毗连的SMD IC中越来越受接待。使用IC封装的底面而不是在边沿周围毗连，可以降低毗连密度，从而利便PCB结构。

使用芯片的底部避免直接会见毗连，这使得焊接，拆焊和检查更具挑战性。然而，有了主线PCB生产装备，这些挑战很容易战胜，整体可靠性和性能可以提高。