集成电路和半导体芯片等电子产品在生产制程洗濯历程中，有时会爆发金属变色征象，尊龙凯时科技针对现实洗濯案例做相关分享。

某国际着名品牌电子产品通过在线通过式喷淋洗濯机举行水基洗濯历程中发明有“掉金”征象，即原本黄色的金面，洗濯完成后局部酿成了白色，爆发了类似“掉金”征象，如下图。

水基洗濯历程中金属变色征象剖析：

1、“掉金”部位主要泛起在距离焊点较近的金面上;2、“掉金”征象不是金层脱落，而是金面上笼罩了一层金属物质;3、用金属尖头划刻，划痕处显着看出笼罩层具有一定厚度;4、金属变色征象的爆发与焊接焊料呈显着的距离关系，距离越近，沉积的层越厚，距离越远，沉积层越薄;5、中心小焊盘无“掉金”征象。

通过对变色金属笼罩层剖析：

金面上笼罩层为锡层，在金面上呈细密笼罩。

针对上述对变色金属笼罩层剖析，连系电化学理论，做如下判断：

在使用喷淋洗濯机和超声波洗濯工艺时，洗濯剂溶液会把处于游离态的金属离子洗到洗濯液中，经由长时间洗濯，洗濯剂溶液中金属离子含量升高，洗濯剂的导电性逐渐增强。而锡和金的金属活性差别，会爆发电位差，锡合金焊点处的锡容易失去电子酿成锡离子进入洗濯剂溶液，电子从内部导体迁徙到金面，在金面处连系溶液中游离态的金属锡离子，从而使锡沉积到金面，在金面上形成一层镀锡，并且随距离近到远而泛起镀锡层厚度厚至薄的征象。因此泛起了金面局部变白变色的征象。

而中心小焊盘上并未沉积金属锡，主要是由于中心小焊盘并未与焊料区连通，电子无法迁徙到小焊盘上，因此没有泛起“掉金”(锡沉积)征象。

高细密电子组件洗濯历程中金属变色可以从以下几个方面去剖析解决步伐：

1)水基洗濯剂使用到一准时间或洗濯了一定命目的产品，需要实时替换，降低液体中金属离子的浓度。

2)在洗濯工艺制程上适当降低洗濯的温度。

3)选择离子残留量低或对金属离子具有螯相助用的环保水基洗濯剂。

以上一文，仅供参考!

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