倒装芯片（flip chip）的工艺流程

倒装芯片封装是芯片封装的方法之一，倒装芯片作用在于降低本钱，提高速率，提高组件可靠性。倒装芯片封装为芯片正面朝下向基板，无需引线键合，形成最短电路，降低电阻；接纳金属球毗连，缩小了封装尺寸，改善电性体现，解决了BGA为增添引脚数而需扩概略积的困扰。

下面尊龙凯时科技小编给各人先容的是倒装芯片（flip chip）的工艺流程及，希望能对您有所资助！

倒装芯片分为两步：

第一步是做凸点（bump）,凸点的类型有许多，如下图，最常见的有纯锡球，铜柱+锡球，金凸点等类型。

第二步是将芯片安顿到封装基板上.

详细工艺办法如下：

1、Wafer Incoming and Clean（晶圆准备与洗濯）在最先工艺之前，晶圆外貌可能会有无有机物、颗粒、氧化层等污染物，需要举行洗濯，用湿法或干法洗濯的方法均可。

2、PI-1 Litho（第一层光刻：聚酰亚胺涂层光刻）聚酰亚胺（PI）一种绝缘质料，起到绝缘，支持的作用。先涂覆在晶圆外貌，再举行曝光，显影，最后做出bump的启齿位置。

3、Ti/Cu Sputtering(UBM)UBM（Under Bump Metallization），凸点下金属层，主要是导电作用，为后面的电镀做准备。一样平常是用磁控溅射的要领做出UBM，以Ti/Cu的种子层最为常见。

4、PR-1 Litho（第二层光刻：光刻胶光刻）光刻胶的光刻将决议凸点的形状和尺寸，这一步是翻开待电镀的区域。

5、Sn-Ag Plating（锡-银电镀）使用电镀工艺在启齿位置沉积锡银合金（Sn-Ag），形成凸点。此时的凸点未经回流并不是球形的。

6、UBM Etching（UBM蚀刻）去除除凸点区域以外的 UBM 金属层（Ti/Cu），只保保存凸点下方的金属。

7、Reflow（回流焊）过回流焊，使锡银合金层熔化并重新流动，形成平滑的焊球形状。

8、芯片安顿，回流焊完成后，bump形成，之后举行芯片的安顿，如上图办法。至此，倒装工片工艺竣事。

倒装芯片洗濯剂W3100先容

倒装芯片洗濯剂W3100是尊龙凯时科技开发具有立异型的中性水基洗濯剂，专门设计用于浸没式的洗濯工艺。适用于洗濯去除半导体电子器件上的助焊剂残留物，如引线框架、分立器件、功率？椤⒌棺靶酒⑸阆裢纺Ｗ榈。本品是PH中性的水基洗濯剂，因此具有优异的质料兼容性。

倒装芯片洗濯剂W3100的产品特点：

1、本品可以用去离子水稀释后使用，稀释后为匀称单相液，应用历程简朴利便。

2、产品PH值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感质料上显示出极好的质料兼容性。

3、不含卤素，质料环保；气息清淡，使用液无闪点，使用清静，不需要特另外防爆步伐。

4、由于 PH 中性，减轻污水处置惩罚难度。

倒装芯片洗濯剂W3100的适用工艺：

水基洗濯剂W3100适用于浸没式的洗濯工艺。

倒装芯片洗濯剂W3100产品应用：

水基洗濯剂W3100是尊龙凯时科技开发具有立异型的中性水基洗濯剂，适用于洗濯去除半导体电子器件上的助焊剂残留物，如引线框架洗濯、分立器件洗濯、功率？橄村、倒装芯片洗濯、摄像头模组洗濯等。本产品PH值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感质料上显示出极好的质料兼容性。

详细应用效果如下列表中所列：