芯片封装基板在差别封装方法中的应用与芯片封装洗濯剂先容

一、什么是封装基板
？

封装基板作为半导体封装的焦点组成部分
，肩负着毗连芯片与外部电路的重任。其设计与制造水平直接影响着芯片的性能、可靠性和本钱。凭证质料特征和应用场景的差别
，封装基板大致可以分为有机基板、引线框架基板和陶瓷基板三大类。

二、芯片封装与基板类型的对应关系

封装基板的选择不但取决于质料特征
，还与封装方法亲近相关。差别的封装方法对应着差别的基板类型
，以知足芯片在性能、本钱和可靠性等方面的需求。

1、无需基板的封装方法

①、Fan-Out

Fan-Out一种先进的无基板封装手艺
，通过在芯片周围扩展金属线路和封装层
，实现更高的封装密度和更低的本钱。Fan-Out封装特殊适用于小型化、高性能的芯片封装。

②、WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）

WLCSP晶圆级芯片规模封装
，直接在晶圆上举行封装
，无需特另外基板。WLCSP封装具有体积小、本钱低、生产效率高等优点
，普遍应用于手机、平板电脑等消耗电子产品中。

2、有机基板的封装方法

①、Wire-bond

Wire-bond通过金丝或铝丝将芯片上的电极与基板上的金属线路毗连起来。有机基板在Wire-bond封装中体现出优异的柔韧性和加工性
，适用于BGA、LGA以及CSP等封装形式。

②、Flip-Chip

Flip-Chip倒装芯片封装
，将芯片直接焊接在基板上的金属凸点上。有机基板在Flip-Chip封装中能够提供稳固的支持和可靠的电气毗连
，适用于FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）、FO on Substrate（Flip Chip on Substrate）、2.5D和3D封装等先进封装手艺。

3、引线框架的封装方法

①、Wire-bond

Wire-bond引线框架在Wire-bond封装中以其优异的导电性和机械强度
，成为QFN/QFP、SOIC、TSOP、LCC以及DIP等古板封装形式的理想选择。

②、Flip-Chip

Flip-Chip倒装芯片封装
，将芯片直接焊接在基板上的金属凸点上。有机基板在Flip-Chip封装中能够提供稳固的支持和可靠的电气毗连
，适用于FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）、FO on Substrate（Flip Chip on Substrate）、2.5D和3D封装等先进封装手艺。

芯片封装洗濯剂W3800先容

芯片封装洗濯剂W3800是针对PCBA（印刷线路板组装）焊后洗濯开发的一款浓缩型环保水基洗濯剂。主要用于扫除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物。特殊适用于助焊剂残留较多且顽固的PCBA洗濯
，本品在质料兼容性方面体现优越
，顺应于超声、喷淋等多种洗濯工艺。

芯片封装洗濯剂W3800的产品特点：

1、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡
，可以应用在在线和离线式喷淋洗濯装备中。

2、洗濯负载能力高
，可过滤性好
，具有超长的使用寿命
，维护本钱低。

3、适用于具有高精、高密、高清洁洗濯要求的细密电子零件的洗濯
，适用于针对细间距和低底部间隙元器件的洗濯应用。

4、浓缩型产品应用更宽阔
，选择差别的稀释比例无邪洗濯差别残留。

5、对市场上大大都种类型的助焊剂和锡膏焊后残留均具有优异的洗濯效果。

芯片封装洗濯剂W3800的适用工艺：

W3800水基洗濯剂顺应于超声、喷淋等多种洗濯工艺。

芯片封装洗濯剂W3800产品应用：

芯片封装洗濯剂W3800在质料兼容性方面体现优越
，主要用于扫除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物。特殊适用于助焊剂残留较多且顽固的PCBA洗濯
，洗濯时可凭证PCBA残留物的状态
，将本品按一定比例稀释后再举行使用
，一样平常稀释比例应控制在 1:3～1:5。

详细应用效果如下列表中所列：