BGA基板质料的类型与BGA植球后焊锡膏洗濯剂先容

球栅阵列（Ball Grid Array,简称BGA）封装是在封装体基板的底部制作阵列，焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接
。BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）结构中的基板质料因封装类型的差别而有所差别
。

下面尊龙凯时科技小编给大集科普一下BGA基板质料的类型与BGA植球后焊锡膏洗濯剂相关知识先容，希望能对您有所资助！

BGA基板的质料类型：

BGA结构中使用到许多差别的质料
。质料的选择取决于许多于因素，包括本钱、使用情形、可靠性要求等等
。质料选择也取决于BGA制造所用的工艺以及将芯片I/O以引脚面阵列形式重新分派时的设计重漂后
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。

1、双马来酰亚胺三嗪-玻璃（BT）

双马来 酰亚胺三嗪树脂连系使用玻璃纤维增强物是制造BGA封装基材的常见选择
。这种质料有多种货源并能提供优异的散热性能（基于具有相对较高的玻璃转化温度）
。别的，BT树脂的电气性能（IPC-4101/30 Tg规模170-220°C）适用于大多集成电路封装应用
。

2、环氧树脂玻璃（FR-4）

阻燃环氧-玻璃 复合物可用于BGA封装，但此质料最常用于印制电路板制造
。高Tg FR-4层压板（四官能团、 多官能团）已主要用于多层电路板的制造，但此质料同时也适合BGA封装
；费跏髦柿吓浞降淖钚孪Ｍ咽垢呶滦阅艽蟠蠡竦酶纳疲约霸诓Ａё露确矫婵捎隑T匹敌
。BGA结构 中使用FR-4树脂系统的另一优点是CTE更靠近匹配于其装置的电路板
。IPC-4101已获得很大的扩充以知足切合RoHS以及无铅焊接要求
。已能按组分派制出合成物能在焊接历程中（该工艺可能凌驾260°C）使剖析率和Z轴太过膨胀最小
。由于制造商使用转变多样的配方来制造环氧树脂玻璃基质料，用单张规范表单表达已不切现实
。RoHS切合性规范有六份，划分为IPC4101/99，/101，/121，/124，/126和/129
。因素元素略有差别，Tg的规模介于110°C至170°C， 剖析温度(Td)的规模介于310°C至340°C
。所有 质料的UL阻燃品级为V-0（见下表）

3、FR-4的阻燃剂

关于制造FR-4复合质料时使用的阻燃剂，RoHS指令榨取使用某些溴化合物，但没有榨取用于基板制造中现在作为玻璃增强基材的阻燃溴化物质料
。RoHS列为不法的含溴化合物是那些在聚合物基体中坚持自力分子的物质
。这些物质包括多溴联苯醚（PBDE） 或多溴联苯氧化物（PBBO）和多溴联苯（PBB）
。切合RoHS的含溴化合物包括起反应变为聚合物基体化学因素一部分的那些物质，如四溴双酚A（TBBPA）
。切合RoHS并不代表基材必需无卤
。某些含溴阻燃剂包括FR-4中最普遍的含溴阻燃剂TBBPA，已被RoHS接受，十溴联苯醚（DBDPE）也已获得了RoHS的宽免
。

4、陶瓷

陶瓷是用作基于矾土或氧化铝基板的通用分类术语
。陶瓷是最先以针栅阵列的形式作为面阵列封装的质料之一，同时也是最先用作构建最早期BGA的封装质料
。陶瓷基板有较高的热传导率，且接纳腔体加盖子的形式，具有提供气密性封装的能力
。可是对陶瓷基板质料，确实有许多品评者，好比它通常更贵、 更易碎，具有较高介电常数（延缓信号撒播）， 并且热膨胀系数比通常装置的典范电路板结构要小得多
。最后一点是一个主要问题，它既要限制封装的总体尺寸同时需要使焊球触点尺寸最大化，以使封装组装后抵达可接受的焊点可靠性
。

5、挠性（未增强）基膜

挠性基膜已逐渐成为BGA结构中的常见选择，此类结构最通俗的基膜为聚酰亚胺
。聚酰亚胺有许多吸引人的属性，使其成为BGA基板的合适选择
。聚酰亚胺薄膜提供的正面属性为极高温度上限（~250°C）和相对低的介电常数（约3.5，FR-4约4.5，陶瓷约 10.0）
。别的，聚酰亚胺质料很
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。

BGA植球后焊锡膏洗濯：

BGA植球后洗濯：在BGA植球工艺，无论接纳助焊膏+锡球的植球要领照旧接纳锡膏+锡球的植球要领，焊接后都会留下导致电子迁徙、泄电和侵蚀危害的焊后残留物
。需要通过洗濯工艺将危害降低，提高可靠性
。

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。

尊龙凯时科技BGA植球助焊后洗濯剂W3110产品先容:

W3110是一款碱性水剂洗濯剂，W3110是一款针对电子组装、半导体器件焊后、晶圆封装前洗濯而开发的一款碱性水基洗濯剂
。改产品能够有用去除多种助焊剂、锡膏焊后残留物，洗濯包括电路板组装件、引线框架、分立器件、功率
？椤⒐β蔐ED、倒装芯片和CMOS焊后的种种助焊剂、锡膏残留物
。

W3100为浓缩型水基洗濯剂，用去离子水按一定比例稀释后使用，可试用于超声波、喷淋工艺，配合去离子水漂洗，能抵达很是好的洗濯效果，洗濯后的外貌离子残留物少、可靠性高
。

产品特点:

W3110水基洗濯剂处置惩罚铜、铝、特殊是镍等敏感时确保了极佳的质料兼容性，除金属外对种种；つひ灿泻芎玫募嫒菪
。这款洗濯剂很是低的外貌张力能够有用去除元器件底部细小间隙中的残留物，并能够容易的被去离子水漂洗清洁
。

W3110是一款浓缩液水基洗濯剂，可凭证残留物的可洗濯难易水平，按差别比例举行稀释后使用，稀释液无闪点，其配方中不含任何卤素成份且气息小
。

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