COB封装工艺与COB封装洗濯剂先容

COB封装全称板上芯片封装（Chips on Board，COB）,COB封装是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后举行引线键合实现其电气毗连，并用胶把芯片和键合引线包封起来的一种封装方法。通过胶粘赞许引线键合手艺，将LED芯片直接牢靠在PCB板上，形成电气毗连，并通过封装胶；ば酒馐芡饨缜樾蔚挠跋。

下面尊龙凯时科技小编给各人分享的是COB封装工艺与COB封装洗濯剂相关知识，希望能对您有所资助！

三、COB封装工艺：

1、扩晶：接纳扩张机将整张LED晶片薄膜匀称扩张，使LED晶粒拉开。

2、背胶/点银浆：将扩好晶的扩晶环背上银浆或接纳点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

3、刺晶：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片刺在PCB印刷线路板上。

4、热固化：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化。

5、粘芯片：用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶（或黑胶），再用防静电装备将IC裸片准确放在红胶或黑胶上。

6、烘干：将粘好裸片的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，也可以自然固化。

7、邦定（打线）：接纳铝丝焊线机将晶片与PCB板上对应的焊盘铝丝举行桥接。

8、前测：对邦定好的PCB印刷线路板举行起源测试。

9、点胶：接纳点胶机将调配好的AB胶适量所在到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装。

10、固化：将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，凭证要求设定烘干时间。

11、后测：对封装好的PCB印刷线路板举行电气性能测试。

COB封装洗濯剂W3210先容：

COB封装洗濯剂W3210是尊龙凯时自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基洗濯剂。适用于洗濯PCBA等差别类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其PH中性，对敏感金属和聚合物质料有绝佳的质料兼容性。

COB封装洗濯剂W3210的产品特点：

1、PH值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感质料上显示出绝佳的质料兼容性。

2、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可适用于喷淋、超声工艺。

3、不含卤素，质料环保；气息清淡，使用液无闪点，使用清静，不需要特另外防爆步伐。

4、由于PH中性，减轻污水处置惩罚难度。

COB封装洗濯剂W3210的适用工艺：

W3210水基洗濯剂适用于在线式或批量式喷淋洗濯工艺，也可应用于超声洗濯工艺。

COB封装洗濯剂W3210产品应用：

W3210可以应用于差别类型的焊剂残留的水基洗濯剂。产品为浓缩液，洗濯时可凭证残留物的洗濯难易水平，用去离子水稀释后再举行使用，清静环保使用利便，是电子细密洗濯高端应用的理想之选。

详细应用效果如下列表中所列：