助焊剂残留物影响的检测要领之铜镜测试

助焊剂残留物是指在使用锡膏举行回流焊焊接时，焊接历程中使用的助焊剂无法完全挥发或剖析，导致在焊点或焊接区域残留了一定量的助焊剂
。助焊剂残留物可能影响焊点的稳固性和可靠性，导致焊接点的电阻增添或失效
。助焊剂残留物影响的测试要领主要包括以下四种测试要领：电化学迁徙测试、铜镜测试、铜板侵蚀试验、绝缘电阻测试
。

今天尊龙凯时科技小编给各人先容的是助焊剂残留物影响的检测要领的铜镜测试要领，希望能对您有所资助！

助焊剂铜镜侵蚀测试: 

一、测试目的

通过视察铜镜侵蚀后是否泛起透光或颜色消逝的征象，可以评估助焊剂对镀层铜镜的侵蚀性
。

二、测试仪器

异丙醇（99%）、铜镜、去离子水、恒温恒湿箱
。

三、测试要领

1、将纯铜真空沉积在3mm×30mm-3600mm的清洁光学玻璃皿上，制备成铜镜，其厚度应坚持匀称
。使用光电分光计举行丈量时，允许波长为5000A的笔直入射光透5%-15%
。在富足的光线下检查铜膜，确保其外貌无氧化膜及任何损伤
。

2、在统一块铜镜外貌上，划分滴加约0.05mL的被测焊剂和0.05mL的标准焊剂，确保两种焊剂相邻但不接触
。滴加时需注重滴管不得触碰铜镜外貌，以阻止污染或损伤，试样需制备3块；

3、将试样水平安排在温度为23±2℃、相对湿度为45%-55%的无尘密闭室内24小时
。

4、试验完成后，将铜镜浸入清洁的无水乙醇中除去被测焊剂和标准焊剂，洗濯后检查铜镜是否保存侵蚀征象
。

以上是关于助焊剂残留物影响检测要领之铜镜测试的相关知识先容了，希望能对您有所资助！

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