PCB电路板生产工艺流程第十二步FQC

前面我们先容了PCB电路板生产工艺所有流程，我们知道PCB电路板生产工艺流程是很是重大的，PCB单双面板生产工艺流程就需要13个办法，PCB多层板生产工艺流程则需要17个办法。

前面我们先容了PCB电路板生产工艺第十一个办法成型，今天我们给各人先容PCB电路板生产工艺流程第十二步FQC，希望能对您有所资助！

如图，PCB电路板生产工艺第十二道主流程FQC。

FQC的目的：FQC即final quality control，最终品质控制。在这道工序主要是对PCB的外观举行磨练。

磨练外观，各人可能以为就没有什么流程了吧？着实也是有的，由于差别的项目需要差别的磨练要领，下面就一起探讨一下。

1、防焊文字成型外貌处置惩罚的外观磨练。

磨练的项目顾名思义就是跟这几道工序相关的内容，好比油墨脏污、杂物，文字模糊、残破，油墨偏位，板边的毛刺、白点，外貌处置惩罚的不均、氧化等，下面展示的几种常见的缺陷类型。（依次是外貌处置惩罚未笼罩露铜、杂物、阻焊油墨偏移、文字残破）。磨练的要领可以是人工目检（需要配备标准的光照度），也可以接纳AVI自动外观检查机举行磨练。使用外观检查机磨练前，需要凭证图形、防焊、文字的数据在AVI中制作磨练资料，然后才华举行自动磨练，磨练出的NG点在后续举行再判断。下图就是AVI的常见装备图样。

2、通孔质量。

通孔磨练主要是看通孔有无梗塞（插件孔）、有无按要求塞孔等，通常是磨练员取产品对着灯光去磨练，虽然现在也可以通过验孔机，将钻孔资料输入程序，输入允许的公差，然后机械自动磨练，针对检出NG的产品再人工举行复核，这种主要也是适用于批量订单。

3、板弯翘检查。

板弯板翘对PCB的下游贴片有很大的影响，若是凌驾标准，可能会导致虚焊、立碑、上锡不良等贴片问题，以是FQC这一工序也需要对PCB的板弯翘举行磨练。下图是IPC中说明的板弯翘的丈量要领。虽然现在批量产品也可以使用板弯翘检查机举行自动的检查。

FQC流程中的大部分外观磨练项目可以在IPC中找到响应的标准，但也仍有部分项目没有明确，需要客户和供方之间协商确定，上述图片显示的也不全是不可接受的，需要比照IPC标准或双方协商判断，总之外观问题的能否判断，凭证产品的应用场景，标准相对无邪，但底线是不可影响到功效。

以上是关于PCB电路板生产工艺流程第十二步FQC的相关内容先容了，希望能对您有所资助！

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