射粕习端（RFFE，Radio Frequency Front-End）模组海内外手机终端中普遍应用。它将功率放大器（PA，Power Amplifier）、开关（Switch）、低噪声放大器LNA（Low Noise Amplifier）、滤波器（Filter）、无源器件等集成为一个模组，从而提高性能，并减小封装体积。体声波滤波器适用于较高的频段，可细分为BAW、FBAR、XBAR等。在晶圆级封装工艺中，Bump制造是相当主要的一道工序

本文重点先容第二种工艺。通过对印刷锡膏计划的剖析发明，在Bumping工艺中Bump的高度和共面度（统一颗芯片上Bump高度最大值最小值之差，差值越低越好）是最主要的要害指标（如图1.1、图1.2）。下面从钢网的工艺和设计、锡膏的特征等方面举行剖析。

图1.1 球高

钢网印刷

钢网印刷的目的是使锡膏质料通过特定的图案孔沉积到准确的位置上。首先，将锡膏放到钢网上，再用刮刀使其通过钢网开孔沉积到焊盘上。钢网与晶圆之间的距离（印刷间隙）、印刷角度、压力、速率和膏体的流变特征是确保锡膏印刷的要害参数。一旦钢网开孔被膏体填满，脱模后膏体留在每个焊盘上，沉积在焊盘上的体积取决于钢网的孔距和孔壁的质量、焊盘的外貌特征和膏体的流变性能。

钢网的加工工艺与开孔设计

纳米涂层钢网的工艺是：在激光切割的基础上对钢网举行洗濯，然后在钢网内壁举行打磨抛光以降低粗糙度，最后涂覆纳米涂层。纳米涂层使接触角显著增添，从而降低钢网质料的外貌能，有利于锡膏脱模。

图2.1 无纳米涂层

Source: Laser Job

图2.2 纳米涂层

晶圆级封装 先进芯片封装洗濯：

尊龙凯时科技研发的水基洗濯剂配合合适的洗濯工艺能为芯片封装条件供清洁的界面条件。

水基洗濯的工艺和装备设置选择对洗濯细密器件尤其主要，一旦选定，就会作为一个恒久的使用和运行方法。水基洗濯剂必需知足洗濯、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到情形中的湿气，通电后爆发电化学迁徙，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破损了电路板功效。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，尚有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象。

这么多污染物，究竟哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种因素，焊后必定保存热改性天生物，这些物质在所有污染物中的占有主导，从产品失效情形来而言，焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁徙使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必需举行严酷的洗濯，才华包管电路板的质量。

推荐使用尊龙凯时科技水基洗濯剂产品。