GJB548《微电子器件试验要领和程序》标准剖析

GJB548《微电子器件试验计划和程序》划定了军用微电子器件的天气情形试验、机械情形试验、电学试验和磨练程序，以及为包管微电子器件知足预定用途所要求的质量和可靠性而必需的控制步伐和限制条件。标准适用于军用微电子器件。

接下来小编就给各人分享一篇关于GJB548《微电子器件试验要领和程序》内容的更新转变历程，希望能对您有所资助！

一、起草单位的转变       

GJB548B-2005的起草单位：信息工业部电子第四研究所、西安电子科技大学、中国电子科技集团公司第 24研究所、中国电子科技集团公司第43 研究所、中国电子科技集团公司第55 研究所。

GJB548C-2021的起草单位：工业和信息化部电子第四研究院、北京航空航天大学、中国电子科技集团公司第二十四研究所、中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七一研究所、中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七二研究所、济南市半导体元件实验所。

二、试验要领数目的转变

GJB548A-1996包括71个试验要领

GJB548B-2005包括74个试验要领

GJB548C-2021包括78个试验要领

三、标准主要内容的转变

GJB548B-2005与GJB548A-1996相比主要转变如下：

（1）对4.5试验条件中凭证我国现实操作情形举行了改写；

（2）对试验要领及图、表的编号不再加A、B.....等版本号形式，而是对修悔改的试验要领加“.1，.2”6等形式；

（3）增添了试验要领1034《染色渗透试验》、试验要领2029《陶瓷片式载体焊接强度(破损性推力试验)》和试验要领2035《载带自动焊焊接质量的超声检测》；

（4）在要领5004和要领5005中删除了B1级的有关内容；

（5）删除了附录A、附录B、附录C、附录D。

GJB548C-2021与GJB548B-2005相比主要转变如下:

1.、正文

（1）更新并增添了引用文件；

（2）增添了失效模式、失效机理、标准物质等术语界说；

（3）增添了电测试应在最坏电源电压条件下举行的要求；

（4）细化了电测试温度控制要求(尤其关于混淆电路)。

2.、要领 1012.1 热性能

（1）基于目今红外热像装备大多已具备辐射率修正能力，将涂漆要求改为可选操作；

（2）增添了涂层质料对峰值结温的影响说明。

3.、要领1014.3 密封

（1）增添了A5试验条件；

（2）提高了宇航级混淆集成电路器件漏率失效判据；

（3）细化了氨质谱检漏法牢靠要领的内腔容积分段；

（4）增添了累积氦质谱检漏法；

（5）细化了光学检漏法有关要求。

4、要领1017.1 中子辐射

（1）增添了部分术语界说；

（2）细化了辐射源要求，增添了电离总剂量限制指标。

5、要领1018.2 内部气体因素剖析

（1）删除了程序2和程序33；

（2）细化了质谱仪的校准要求；

（3）增添了真空箱和转达通道的形貌；

（4）增添了实验室应提供对未知或已保存但未抵达识别浓度的气体质谱形貌说明的划定；

  （5）增添了实验室无权判断器件及格或缺乏格的划定。

6、要领 1019.3 电离辐射(总剂量)

（1）增添了部分术语界说；

（2）增添了低温辐射试验划定；

（3）增添了使用干冰生涯样品的划定；

（4）增添了低剂量率增强效应(ELDRS)的判断试验表征试验。

7、要领 1020.2 剂量率感应锁定

 剂量丈量系统中增添了闪灼探测器和康普顿二极管。

8、要领 1034.1 染料渗透

（1）增添了试验装备，并细化了规格参数；

（2）修改了浸渗剂粘度；

（3）增添了正常明视场条件下的剖面照相要求。

9、要领2003.2 可焊性

（1）增添了部分术语界说；

（2）增添了质料和装备；

（3）对蒸汽老化作了分类编写；

（4）对试验条件作了分类编写；

（5）增添了附录A和附录B；

（6）除了可焊性评价准则表。

10、要领2004.3 引线牢靠性

（1）增添了部分术语界说；

（2）增添了试验条件A1引线钎焊牢靠性和试验条件E引线镀层牢靠性；

（3）修改了刚性引线试验程序；

（4）弯曲应力试验和引线疲劳试验增添了翼型引线和J形引线试验程序。

11、要领2005.1 振动疲劳

增添了峰值加速率与振幅和频率的盘算关系。

12、要领2009.2 外部目检

（1）增添了焊球/焊柱阵列引出端缺陷判据；

（2）增添了玻璃填充底座封装的玻璃密封处启齿泡的缺陷判据。

13、要领2010.2 内部目检(单片电路)

（1）增添了受控情形(清洁室)要求:

（2）修改了 S 级金属化层跨接的挤出金属缺陷判据。

14、要领2011.2 键合强度

（1）增添了引线键合点剪切试验;

（2）增添了拉力钩安排位置示意图。

15、要领2012.2 X射线检查

（1）增添了实时成像X 射线检查的装备和程序要求

（2）增添了有缺陷密封判据的示意图。

16、要领2015.2 耐溶剂性

修改了刷样品时的手压力。

17、要领2017.2 内部目检(混淆电路)

（1）删除了一样平常要求；

（2）在检查中增添了附加检查的划定；

（3）键合检查通用要求增添了 H级和K级的挤出金属缺陷判据。

18、要领2018.2 扫描电子显微镜(SEM)检查

（1）增添了关于化学机械抛光（CMP）等平展化工艺不需要SEM检查的要求；

（2）增添了接纳芯片或已封装器件的抽样计划；

（3）增添了阻挡层/附着层不需要查的情形；

（4）修改了钝化层台阶放大倍数规模。

19、要领2019.3 芯片切强度

（1）增添了部分术语界说；

（2）修改了失效判据和疏散模式。

20、要领 2020.2 粒子碰撞噪声检测

（1）降低了预置值峰值；

（2）增添了装备的数据存储收罗与剖析可选功效；

（3）增添了不允许试验大型器件的划定；

（4）增添了器件安排位置规模要求；

（5）增添了试验频的盘算公式；

（6）修改了腔高和频率典范对应值。

21、要领 2023.3 非破损性键合拉力

增添了拉力钩安排位置示意图。

22、要领2030.1 芯片粘接的超声检测

 增添了图例及反射/透射模式比照图。

23、要领2032.1 无源元件的目检

（1）在检查中增添了附加检查的划定；

（2）细化了判据名堂说明；

（3）修改了薄膜元件检查中的金属化划伤判据；

（4）修改了平面厚膜元件检查中的金属化划伤判据；

（5）修改了平面厚膜元件检查中的金属化朴陋判据；

（6）修改了平面厚膜元件检查中的厚膜电阻缺陷判据；

（7）修改了声外貌波元件检查中的基板质料缺陷判据；

（8）修改了声外貌波元件检查中的多余物缺陷判据；

（9）修正了部分数据换算过失。

24、要领2036 耐焊接热

 新增试验要领。

25、要领2037铅锡焊料因素剖析-X射线光检测

新增试验要领。

26、要领2038焊柱阵列封装的破损性引线拉力

新增试验要领。

27、要领3015.1静电敏感度的分级

（1）修改了交流引出端以获得极性相反波形的划定；

（2）增添了空脚引出端的试验要求；

（3）细化了同名电源引出端的分组划定；

（4）增添了可以安排旁路电阻来消除脉冲前电压的选择；

（5）增添了放电竣事后可以将所有引线同时接地的选择。

28、要领3023集成电路锁定

新增试验要领。

29、要领5004.3筛选程序

增添了附录A。

30、要领 5005.3判断磨练和质量一致性磨练程序

（1）B级B组磨练增添了芯片剪切或芯片粘接强度试验；

（2）D组磨练增添了耐接热分组；

（3）E组磨练增添了单粒子效应分组；

（4）增添了部分注释。

31、要领5007.2 品圆批验收

（1）增添了金属化层厚度和钝化层厚度按 GJB 597B-2012 执行的划定；

（2）增添了GaAs、GaN工艺晶圆厚度要求。

32、要领 5009.1 破损性物理剖析

 该要领内容已被GJB4027事情项目1100所取代。

33、要领5010.3 重大单片微电路磨练程序

E组磨练增添了瞬态电离辐射、辐射锁定和单粒子效应分组。

34、要领5013.1 GaAs 工艺的晶圆制造控制和吸收程序

（1）修改了工艺监测图形(PM)；

（2）增添了PM及格率和PM设置要求。

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