GJB4027《军用电子元器件破损性物理剖析要领》标准剖析

GJB4027《军用电子元器件破损性物理剖析要领》本标准划定了军用电子元器件破损性物理剖析(DPA)的通用要领，包括DPA程序的一样平常要求、治理要求以及典范电子元器件DPA试验与剖析的详细要求和缺陷判据
。标准适用于有DPA要求的军用电子元器件
。

接下来小编就给各人分享一篇关于 GJB4027《军用电子元器件破损性物理剖析要领》内容的更新转变历程，希望能对您有所资助！

一、起草单位的转变  

GJB4027A-2006的起草单位：信息工业部电子第四研究所、信息工业部电子第五研究所、北京航空航天大学、航天科技集团公司第一研究院物流中心、航天科技集团公司第五研究院元器件可靠性中心、西安电子科技大学
。

GJB4027B-2021的起草单位：工业和信息花部电子第四研究院，工业和信息化部电子第五研究所，北京航空航天大学，中国航天科技集团有限公司第一研究院物流心，中国航天科技集团有限公司第五研究院元器件可靠性中心
。

二、标准的主要内容转变

GJB4027A-2006与GJB4027-2000相比主要转变如下：

（1）本标准在第5 章中增添了专用射频元件，熔断器，加热器三个大项
。同时在光电器件、电毗连器、线圈和变压器、石英晶体和压电元件和集成电路门类中增添了光电混淆集成电路、电毗连器接触件、印刷片式电感器、晶体振荡器和塑封半导体集成电路子门类
。别的，将半导体分立器件的“无键合引线二极管”、“晶体管和有键合引线二极管”两类改为“无键合引线轴向引线玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管”、“无键合引线螺装置和轴向引线金属外壳二极管”、“外貌装置和外引线同向引出晶体管、二极管”共三类
。

（2）将GJB4027-2000《军用电子元器件破损性物理分要领》中的1.3条应用指南调解到本标准的4.6条，对标准的引用、剪裁提供了指导
。

（3）对引用的通用规范版本举行了更新
。

（4）对标准中的相关手艺内容举行了修订
。

GJB4027B-2021与GJB4027A-2006相比主要转变如下：

（1）在半导体分立器件、集成电路和熔断器门类中增添了有键合丝塑封半导体分立器件、倒装焊半导体集成电路和膜式外貌装置型熔断器子门类
。

（2）在每个事情项目程序的外部目检后增添封装外貌镀涂质料剖析，在每个事情项目的检查程序最后增添结构基线(适用时)
。

（3）增添附录 A，将GB4027A-2006中4.2.7的DPA数据纪录中DPA报告摘要表、DPA项目效果汇总表和DPA 试验纪录表调解至附录A
。增添附录B，封装外貌镀涂质料剖析要领
。

（4）将“无键合丝玻璃外壳、玻璃钝化二极管”改为“无键合丝玻璃外壳、玻璃钝化和塑料封装二极管”
。

三、事情项目的转变

（1）GJB4027-2000包括13大类37小类

（2）GJB4027A-2006包括16大类49小类

（3）GJB4027B-2021包括16大类52小类

四 、封装外貌镀涂质料剖析要求

GJB4027B-2021附录B划定了对元器件内部和外部的封装质料举行禁用质料剖析的详细要求
。剖析的目的是验证合金和镀层至少含有 3%(重量百分比)的铅，和锌外貌镀覆及和锌合金的电镀层是否能够避免锌升华
。附录B给出了两种剖析要领：X射线荧光光谱法（XRF）、扫描电镜能谱剖析法（SEM-EDS），划定了装备丈量铅锡合金和电镀层中铅含量的仪器、手艺、判据和标准
。

五、总结

（1）GJB4027B-2021标准中部分试验和要领标准未引用最新宣布的版本，如引用的GJB548照旧2005年的B版，未引用同样是2021年宣布的C版，新旧版本标准在判据或程序等方面的差别，在试验执行历程中可能会爆发争议
。

（2）增添了塑封半导体分立器件事情项目，开展塑封半导体分立器件DPA有了依据
。

（3）增添了倒装焊半导体集成电路事情项目，开展倒装焊半导体集成电路DPA有了依据
。

（4）密封半导体集成电路、塑封半导体集成电路和倒装焊半导体集成电路在外部目检中对引出端增添了焊球/焊柱的检查，终于跟上了集成电路生长趋势
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