全球半导体市场总价值从2021年的8500亿美元增添到2022年的9130亿美元。

• 美国坚持41%的市场份额
  ，

• 中国台湾从2021年的15%增添到2022年的17%
  ，

• 韩国从2021年的17%下降到2022年的13%
  ，

• 日本和欧洲坚持稳固——划分为 11% 和 9%
  ，

• 中国大陆从2021年的4%增添到2022年的5%。

半导体器件市场从 2021 年的 5550 亿美元增添到 2022 年的 5730 亿美元。

• 美国的市场份额从2021年的51%增添到2022年的53%
  ，

• 韩国从2021年的22%缩减至2022年的18%
  ，

• 日本市场份额从2021年的8%增添到2022年的9%
  ，

• 中国大陆从2021年的5%增添到2022年的6%
  ，

• 中国台湾和欧洲坚持稳固
  ，划分为 5% 和 9%。

然而
，美国半导体器件公司市场份额的增添逐步侵蚀了附加值
，到2022年
，全球附加值将下降至32%。与此同时
，中国大陆制订了到 2025 年价值 1430 亿美元的增添妄想。 

2022 年 8 月通过的美国芯片和科学法案将专门为半导体提供 530 亿美元
，以增进海内研究和制造。 

最近的欧盟 (EU) CHIPS 法案于 2023 年 4 月投票
，划定提供 470 亿美元的资金
，加上美国的拨款
，可提供 1000 亿美元的跨大西洋妄想
，美国/欧盟各占 53/47%。

在已往的两年里
，天下各地的芯片制造商一直在宣布创纪录的晶圆厂投资通告
，以吸引 CHIPS 法案的资金。相对较新的美国公司 Wolfspeed 宣布投资 50 亿美元建设其位于纽约州尤蒂卡周围马西纳米中心的200毫米碳化硅 (SiC) 工厂
，该工厂于 2022 年 4 月最先生产。英特尔、台积电、IBM、三星、美光科技和德州仪器已还最先了 ATREG 所形貌的起劲的晶圆厂扩张
，以期在美国芯片法案的资金蛋糕中分得一杯羹。

美国企业占该国半导体投资的 60%。

Yole Intelligence 首席剖析师皮埃尔·坎布体现
，外国直接投资（DFI）占其余部分。台积电在亚利桑那州投资 400 亿美元的晶圆厂建设是最主要的之一
，其次是三星（250 亿美元）、SK 海力士（150 亿美元）、恩智浦（26 亿美元）、博世（15 亿美元）和 X-Fab（2 亿美元）。

美国政府不妄想为整个项目提供资金
，而是会提供相当于公司项目资笔僻出 5% 至 15% 的津贴金
，预计资金不会凌驾本钱的 35%。公司还可以申请税收抵免
，送还项目建设用度的 25%。“自 CHIPS 法案签署成为执法以来
，迄今为止
，美国 20 个州 已允许举行凌驾 2100 亿美元的私人投资
，”Rothrock 指出。“CHIPS 法案申请资金的首次征集于 2023 年 2 月尾开放
，用于建设、扩建或现代化商业设施的项目
，用于生产尖端、目今一代和成熟节点半导体
，包括前端-终端晶圆生产和后端封装工厂。”

“在欧盟
，英特尔妄想在德国马格德堡建设价值 200 亿美元的晶圆厂
，并在波兰建设价值 50 亿美元的封装和测试设施。意法半导体和 GlobalFoundries 的相助同伴关系还将投资 70 亿美元在法国制作一座新晶圆厂。别的
，台积电、博世、恩智浦和英飞凌正在讨论一项价值 110 亿美元的相助同伴关系。” Cambou 增补道。

IDM 也在欧洲举行投资
，英飞凌科技在德国德累斯顿启动了一个价值 50 亿美元的项目。“欧盟企业占已宣布的欧盟境内投资的 15%。DFI 占 85%
，” Cambou 说道。

在思量到韩国和中国台湾的通告时
，Cambou得出结论
，美国将获得全球半导体投资总额的26%
，欧盟将获得8%
，并指出这使美国能够控制自己的供应链
，但未抵达欧盟的目的到2030年控制全球产能的20%。