一片晶圆有多大

？可以切出几多芯片

？

芯片的制造历程可以分为前道工艺和后道工艺。前道是指晶圆制造厂的加工历程
，在空缺的硅片完成电路加工
，出厂后依然是完整的圆形硅片。后道是指封装和测试历程
，在封测厂中将圆形的硅片切割成单独的晶粒
，完成外壳的封装
，最后完成终端测试
，出厂为芯片制品。

芯片产出数目受晶圆巨细、晶粒尺寸以及良率三个因素影响。接下来我们将从这三个方面简朴聊聊：

1、一片wafer有多大

？

晶圆
，又称wafer, 其巨细通常以直径来体现
，常见的尺寸有1英寸(25毫米)、2英寸(51毫米)、3英寸(76毫米)、4英寸(100毫米)、4.9英寸(125毫米)、150毫米(5.9英寸
，通常称为“6英寸”)、200毫米(7.9英寸
，通常称为“8英寸”)、300毫米(11.8英寸
，通常称为“12英寸”)和450毫米(17.7英寸) 。

2、什么是“Die”?

Die指的是芯片未封装前的晶粒
，是从wafer上用激光切割而成的一个单独的晶圆区域
，它包括了芯片的一个完整功效单位或一组相关功效单位。每个Die最终都切割成一个小方块并封装起来
，成为我们常见的芯片。

3、晶圆可切割晶粒盘算器 DPW

一片晶圆可以切出几多芯片

？抛去良率因素
，这是一个简朴的图形面积盘算问题
，它的专有的表征名词是“DPW”
，DPW是Die Per Wafer的缩略词。晶圆可切割晶粒数(DPW)的盘算是很是简朴的。它的盘算现实上是与圆周率π有亲近的关联。

晶圆上的晶粒着实可以看作是圆形所能容纳下的所有方形的荟萃。以是
，可切割晶粒数的盘算就是使用圆周率和晶圆尺寸作为已知参数
，确定出整体圆形区域能容量下的方形数目。

晶圆尺寸和晶粒尺寸虽然是已知的
，可是
，由于晶粒相互之间是有逍遥（如预留的划道）的
，晶圆的边沿去除区也不可用。这些因素使得盘算变得稍微有点重大和棘手。因此
，把DPW工具的盘算效果作为可切割晶粒估算值而非准确的盘算值可能更准确一点。

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？可以切出几多芯片的相关内容先容了
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