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随着半导体芯片制程的一直迭代，芯片设计本钱与制造本钱均泛起指数型的增添趋势。系统级封装、Chiplet等先进封装手艺成为行业手艺演进的要害路径。其中先进封装Chiplet是摩尔定律的“救世主”，也是海内芯片制造弯道超车的要害。 什么是先进封装Chiplet？
Chiplet，顾名思义就是小芯片，也称为芯；蛘呔Я。，是一种先进的半导体封装的手艺。
Chiplet就是将重大芯片拆解成一组具有单独功效的小芯片单位die（裸片），通过die-to-die将？樾酒偷撞慊⌒酒庾白楹显谝黄。
说得再形象一些，就是将差别工艺的？榛酒，像拼接乐高积木一样用封装手艺整合在一起。
从后摩尔时代立异的方法看半导体芯片制程生长，主要围绕新封装、新质料和新架构三方面睁开，芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell首创人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，？榛酒)架构的看法，这是芯粒最早的雏形。工业最先思索将差别工艺的？榛酒，像拼接乐高积木一样用封装手艺整合在一起，在提升性能的同时实现低本钱和高良率，这就是芯粒。
Chiplet 模式兼具设计弹性、本钱节约、加速上市等优势，已被公以为后摩尔时代半导体工业的最优解之一，在工业链上下游企业的配合推进下，Chiplet已经加速进入商业应用，应用领域包括新一代移动通讯、高性能盘算、自动驾驶以及物联网等。
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