免洗助焊剂的焊接工艺

尊龙凯时科技宣布时间：2023-09-14 ? 4162 Tags：免洗助焊剂免洗助焊剂的焊接工艺

免洗助焊剂的焊接工艺

免洗助焊剂是一种不含卤化物的活性剂，免洗助焊剂是一款低固态含量、无侵蚀性的助焊剂，免洗助焊剂在惰性气体情形下焊接，焊后电路板上的残留物极微、无侵蚀，且具有极高的外貌绝缘电阻（SIR），一样平常情形下不需要洗濯也能抵达离子清洁度的标准，免洗助焊剂焊接完后不需要洗濯，可直接进入下登作工序。

接下来小编给各人科普一下免洗助焊剂的焊接工艺，希望能对您有所资助！

助焊剂.png

免洗助焊剂的焊接工艺：

一、助焊剂的涂敷

为了获得优异的免洗濯效果，助焊剂涂敷历程必需严酷控制2个参数，即助焊剂的固态含量和涂敷量。

通常，助焊剂的涂敷方法有发泡法、波峰法和喷雾法3种。在免洗濯工艺中，不宜接纳发泡法和波峰法，其缘故原由如下：

1、发泡法和波峰法的助焊剂是安排在洞开的容器内，由于免洗濯助焊剂的溶剂含量很高，特殊容易挥发，从而导致固态含量的升高，因此，在生产历程中用比重法来控制助焊剂的因素坚持稳固是有难题的，且溶剂的大宗挥发也造成了污染和铺张；

2、由于免洗濯助焊剂的固体含量极低，倒运于发泡；

3、涂敷时不可控制助焊剂的涂敷量，涂敷也不匀称，往往有过量的助焊剂残留在板的边沿。因此，接纳这2种方法不可获得理想的免洗濯效果。

喷雾法是最新的一种焊剂涂敷方法，最适用于免洗濯助焊剂的涂敷。由于助焊剂被安排在一个密封的加压容器内，通过喷口喷射出雾状助焊剂涂敷在PCB的外貌，喷射器的喷射量、雾化水平和喷射宽度均可调理，以是能够准确地控制涂敷的焊剂量。由于涂敷的焊剂是雾状薄层，因此板面的焊剂很是匀称，可确保焊接后的板面切合免洗濯要求。同时，由于助焊剂完全密封在容器内，不必思量溶剂的挥发和吸收大气中的水分，这样可坚持焊剂比重（或有用因素）稳固，一次加入至用完之前无需替换，较发泡法和波峰法可镌汰焊剂用量60%以上。因此，喷雾涂敷方法是免洗濯工艺中首选的一种涂敷工艺。

在接纳喷雾涂敷工艺时必需注重一点，由于助焊剂中含有较多的易燃性溶剂，喷雾时散发的溶剂蒸气保存一定的爆燃危险性，因此装备需要具有优异的排风设施和须要的灭火用具。

助焊剂洗濯剂.jpg

二、预热

涂敷助焊剂后，焊接件进入预热工序，通过预热挥发掉助焊剂中的溶剂部分，增强助焊剂的活性。在接纳免洗濯助焊剂后，预热温度应控制在什么规模最为适当呢？

实践证实，接纳免洗濯助焊剂后，若仍按古板的预热温度（90±10℃）来控制，则有可能爆发不良的效果。其主要缘故原由是：免洗濯助焊剂是一种低固态含量、无卤素的助焊剂，其活性一样平常较弱，并且它的活性剂在低温下险些不可起到消除金属氧化物的作用，随着预热温度的升高，助焊剂逐渐最先激活，当温度抵达100℃时活性物质才被释放出来与金属氧化物迅速反应。另外，免洗濯助焊剂的溶剂含量相当高（约97%），若预热温度缺乏，溶剂就不可充分挥发，当焊件进入锡槽后，由于溶剂的急剧挥发，会使得熔融焊料飞溅而形成焊料球或焊接点现实温度下降而爆发不良焊点。因此，免洗濯工艺中控制好预热温度是又一主要的环节，通常要求控制在古板要求的上限（100℃）或更高（按供应商指导温度曲线）且应有足够的预热时间供溶剂充分挥发。

三、焊接

由于严酷限制了助焊剂的固态含量和侵蚀性，其助焊性能必定受到限制。要获得优异的焊接质量，还必需对焊接装备提出新的要求——具有惰性气体；すπ。除了接纳上述步伐外，免洗濯工艺还要求更严酷地控制焊接历程的各项工艺参数，主要包括焊接温度、焊接时间、PCB压锡深度和PCB传送角度等。应凭证使用差别类型的免洗濯助焊剂，调解好波峰焊装备的各项工艺参数，才华获得知足的免洗濯焊接效果。

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以上是关于免洗助焊剂焊接工艺的相关内容先容了，希望能对您有所资助！

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