平时快递邮寄物品，选用合适的包装质料尤为主要，由于它确保包裹能够完好无损地抵达目的地。泡沫塑料、气泡膜和结实的盒子都可以有用地；ぐ诘奈锲。同样地，半导体封装是半导体制造工艺的要害环节，可以；ば酒馐芪锢硇曰蚧运鸹。然而，半导体封装的作用并不止于此。

半导体封装工艺的四个品级

电子封装手艺与器件的硬件结构有关。这些硬件结构包括有源元件（如半导体）和无源元件（如电阻器和电容器）。因此，电子封装手艺涵盖的规模较广，可分为0级封装到3级封装等四个差别品级。

▲图1：半导体的封装品级（信息泉源：“电子封装原理 (Principle of Electronic Packaging)”，第5页）

图1展示了半导体封装工艺的整个流程。首先是0级封装，认真将晶圆切割出来；其次是1级封装，实质上是芯片级封装；接着是2级封装，认真将芯片装置到？榛虻缏房ㄉ；最后是3级封装，将附带芯片和？榈牡缏房ㄗ爸玫较低嘲迳。从广义上讲，整个工艺通常被称为"封装"或"装配".然而，在半导体行业，半导体封装一样平常仅涉及晶圆切割和芯片级封装工艺。

▲图2：半导体封装示例（泉源：? HANOL出书社）

封装通常接纳细间距球栅阵列（FBGA）或薄型小尺寸封装（TSOP）的形式，如图2所示。FBGA封装中的锡4球和TSOP封装中的引线5划分充当引脚，使封装的芯片能够与外部组件之间实现电气和机械毗连。

半导体封装的作用

图3展示了半导体封装的四个主要作用，包括机械；ぁ⒌缙连、机械毗连和散热。其中，半导体封装的主要作用是通过将芯片和器件密封在环氧树脂模塑料（EMC）等封装质料中，；に敲馐芪锢硇院突运鸹。只管半导体芯片由数百个晶圆工艺制成，用于实现种种功效，但主要材质是硅。硅像玻璃一样，很是易碎。而通过众多晶圆工艺形成的结构同样容易受到物理性和化学性损坏。因此，封装质料关于；ば酒凉刂饕。

▲图3：半导体封装的作用（泉源：? HANOL出书社）

半导体封装洗濯

半导体芯片封装历程中通；崾褂助焊剂和锡膏等作为焊接辅料，这些辅料在焊接历程或多或少都会有部分残留物，还包括制程中沾污的指印、汗液、角质和灰尘等污染物。同时，半导体组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属和油墨字符、电磁碳膜和特殊标签等相当懦弱的功效质料。这些敏感金属和特殊功效质料对洗濯剂的兼容性提出了很高的要求。

尊龙凯时半水基洗濯工艺解决计划，可在洗濯芯片封装基板的焊接残留物和污垢的同时去除金属界面高温氧化膜，包管下一道工序的金属界面连系强度；对芯片半导体基材、金属质料拥有优良的质料兼容性，洗濯后易于用水漂洗清洁。

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