凭证芯片在印制电路板PCB（Printed Circuit Board）上的装置方法，可将芯片封装分为通孔插装式PTH（Pin Through Hole）和外貌贴装式SMT（Surface Mount Technology）两类。

封装生长历程

1.晶体管封装（TO，Transistor Outlin）
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2.单列直插封装（SIP，Single Inline Package）
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• 3.ZIP(Zig-zag In-line PACkage)，即链齿状直插式封装。

• 4.双列直插封装（DIP，Dual Inline Package），特殊指2.54mm引脚间距（中心距）的双列直插封装形式
  ；

• 5.缩型双列直插式封装(SDIP：Shrink Dual In-linePackage)，指1.778mm引脚间距（中心距）的双列直插封装形式
  ；

• 6.塑料双列直插式封装（PDIP：Plastic Dual Inline Package）
  ；

• 7.陶瓷双列直插式封装（CDIP：Ceramic Dual Inline Package）
  ；

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8.插针网格阵列封装
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外貌贴装式SMT

• 9.外貌装置型笔直封装
  ；

• 10.小形状封装，针脚间距1.27mm
  ；

• 11.缩小形状封装（SSOP，Shrink Small Outline Package），封装脚距小于1.27mm的SOP
  ；
• 12.薄缩小型封装（TSOP，Thin SmallOutlinePackage），装配高度不到1.27mm的SOP
  ；
• 13.带散热片的小尺寸封装（HSOP，Heatsink Small Out-Line Package ）
  ；
• 14.双侧引脚扁平封装（DFP，dual flat package）
  ；

• 15.微型扁平封装（MFP，Mini flat package）
  ；

• 16.J形引脚小形状封装（SOJ，Small Out-Line J-Leaded Package）

• 17.四侧引脚扁平封装（QFP，Quad Flat Package）

• 
  

• 18.薄型四侧引脚扁平封装;

• 19.缩小型细引脚间距四侧引脚扁平封装
  ；

• 20.带缓冲垫的四侧引脚扁平封装;

• 
  

• 21.小引脚中心距的的四侧引脚扁平封装，通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP
  ；

• 22.四侧无引脚扁平封装
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23.带引脚的陶瓷芯片载体
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24.触点摆设封装

芯片封装洗濯：

尊龙凯时科技研发的水基洗濯剂配合合适的洗濯工艺能为芯片封装条件供清洁的界面条件。

水基洗濯的工艺和装备设置选择对洗濯细密器件尤其主要，一旦选定，就会作为一个恒久的使用和运行方法。水基洗濯剂必需知足洗濯、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到情形中的湿气，通电后爆发电化学迁徙，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破损了电路板功效。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，尚有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象。

这么多污染物，究竟哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种因素，焊后必定保存热改性天生物，这些物质在所有污染物中的占有主导，从产品失效情形来而言，焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁徙使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必需举行严酷的洗濯，才华包管电路板的质量。

尊龙凯时科技运用自身原创的产品手艺，知足芯片封装工艺制程洗濯的高难度手艺要求，突破外洋厂商在行业中的垄断职位，为芯片封装质料周全国产自主提供强有力的支持。

推荐使用尊龙凯时科技水基洗濯剂产品。