首先需要相识：涂覆线的所有工艺；三防漆的类型；三防胶的黏度和厚度；使用的涂覆装备；固化装备；板子的设计。

典范的溶剂型涂覆线：     

选择性涂覆装备（1m2）+流平挥发传送带（1m2）+4m 红外固化炉（若是是UV胶，UV炉1m）溶剂的挥发/红外固化

溶剂随着温度的升高挥发速率加速。      

以下情形能爆发气泡：太多的溶剂留在漆膜中；炉温太高---表层快速结皮；三防胶黏度过高，气泡无法迅速释放；三防胶厚度过厚，气泡无法迅速释放；流平挥发区域排风过大；流平挥发区域排风过小。

因此建设准确的炉温曲线很是主要。以下是一个典范的溶剂型三防胶的固化炉温曲线：

板子1过正常流程；板子2室温下自干。
表干后较量两块板子，若是气泡泛起在：
只有板子1，应该是固化时爆发；
板子1和2，应该是涂覆时爆发；
只有板子2，从未发明过此种情形。
另外，气泡的位置同样很主要（与板子设计有关）。
解决：

大气泡=溶剂欢喜

优化炉温曲线，降低炉温曲线爬坡坡度；增添固化前流平溶剂挥发量；涂覆时减小胶量，如镌汰重叠涂覆区域。

小气泡=压缩空气式漆罐涂覆方法      

降低漆罐的气压；降低固化炉温；增添固化前流平溶剂挥发量；替换稀释剂类型。
三防胶的气泡

优化炉温曲线，炉温不可过高；确认涂层已经完全固化，以抵达最佳的性能；减小膜厚；洗濯板子，尤其是焊点周围。

元器件上的分层

阻焊剂的因素里含有添加剂，用来改善外貌质量（如美化修饰、增添耐磨性、增添润湿性等等）这些添加剂可能会对三防胶涂层爆发兼容性影响。

阻焊层修饰

移除；な痹煲蛩夭，漆层附着力较差。
      建议涂层抵达指触干燥时（涂层仍柔软）去除；。

怎样消除分层     

减小膜厚；减小炉温升温速率。

污染有两种：离子型和非离子型

脱模剂污染：

缘故原由：漆膜太；稀释剂过多；PCB外貌能量过低。

解决：洗濯板子；使用黏度更高的三防胶。
针孔

解决：洗濯板子；水性三防胶更容易爆发针孔；使用溶剂型三防胶。
污染从何而来？     

板子的制作历程；元器件；装配装备；焊接工艺；操作员的操作；不准确的洗濯。
怎么办？  

洗濯板子；关于非洗濯的板子，建议使用溶剂型的三防胶；关于被污染的板子，水性漆和100%固含量的三防胶会比溶剂型更容易爆发缺陷，由于水性漆的外貌张力>溶剂型外貌张力。

三防漆水基洗濯剂先容