有些电路板洗濯后泛起焊点发黑的征象， 这经常令作业者头疼、懊恼、不知所措。焊点发黑的缘故原由是什么？该怎样解决？笔者剖析，焊点发黑的通常的缘故原由有以下几种：助焊剂的品种、焊料合金的种类、洗濯剂的影响等三种缘故原由。下面就此举行叙述。

1、助焊剂的影响
关于免洗助焊剂而言，为追求焊后清洁度，配方中的成膜剂很少，使得焊后焊点成膜物质很少，设计的初志是不洗濯，可是由于电子产品高可靠性的要求，许多使用免洗助焊剂的产品最终照旧举行洗濯，免洗助焊剂往往较量难洗濯清洁，当洗濯不彻底的时间，焊点直接裸露在空气中，被氧化造成焊点发黑。

2、焊料合金的影响

随着环保的推行，无铅焊料获得了普遍的应用。由于无铅焊料含有一些的贵金属如银等具有较高的电势，将促使其它因素（较生动的金属）做为阳极爆发电蚀。无铅焊料特殊是SAC305 比有铅Sn63/Pb37 更容易侵蚀。

3、洗濯的影响
1）洗濯剂洗濯掉焊点上致密的；つさ氖Ｓ辔锸，焊点平滑的外貌被破损，爆发光的漫反射，焊点变暗。

2）洗濯时间过长，将焊点致密；げ阆村，导致焊点无；し浩鹧趸贾潞傅惴⒑。

2）洗濯剂中的活性因素和焊锡合金爆发反应天生氧化物导致。

凭证以上剖析，该怎样解决焊点发黑的问题？

1）选择助焊剂时选择含有松香和树脂的助焊剂，形成；つ。 一味地追求助焊剂外貌清洁度可能会造成其它的问题。关于免洗锡膏、免洗助焊剂举行洗濯，需要评估高温高湿后外貌发白和焊点发黑的状态。

2）选择合适的水基洗濯剂

合适的水基洗濯剂，必需充分思量差别的焊料合金，选择不易与焊料合金反应的活性物。充分评估洗濯剂与电路板组件上种种金属质料、种种化学质料、非金属质料等器件和种种功效膜的质料兼容性。

3）选择合适的洗濯工艺

洗濯时间过长，温度过高，都可能造成焊点致密层被洗濯掉，导致焊点发黑。纵然选择合适的水基洗濯剂后，也必需充分评估洗濯工艺的界线条件，既能将焊后残留物洗濯清洁，又不至于将焊点的致密；げ阆村。

针对电子制程细密焊后洗濯的差别要求，尊龙凯时科技在水基洗濯方面有较量富厚的履历，关于有着低外貌张力、低离子残留、配合差别洗濯工艺使用的情形，自主开发了较为完整的水基系列产品，细腻化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基洗濯剂和半水基洗濯剂，碱性水基洗濯剂和中性水基洗濯剂等。详细体现在，在一律的洗濯力的情形下，尊龙凯时科技的兼容性较佳，兼容的质料更为普遍；在一律的兼容性下，尊龙凯时科技的洗濯剂洗濯的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等差别因素），洗濯速率更快，离子残留低、清洁度更好。

以上即是电路板洗濯后泛起焊点发黑的征象缘故原由剖析，希望可以帮到您！