经由漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗 IC  芯片了。然而一颗芯片相当小且薄，若是不在外施加
；，会被容易的刮伤损坏。别的，由于芯片的尺寸细小，若是不必一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安顿在电路板上。因此，本文接下来要针对封装加以形貌先容。

　　现在常见的封装有两种，一种是电动玩具内常见的，玄色长得像蜈蚣的 DIP 封装，另一为购置盒装 CPU 时常见的 BGA  封装。至于其他的封装法，尚有早期 CPU 使用的 PGA（Pin Grid Array
；Pin Grid Array）或是 DIP 的改良版  QFP（塑料方形扁平封装）等。由于有太多种封装法，以下将对 DIP 以及 BGA 封装做先容。

　　古板封装，耐久不衰

　　首先要先容的是双排直立式封装（Dual Inline Package
；DIP），从下图可以看到接纳此封装的 IC  芯片在双排接脚下，看起来会像条玄色蜈蚣，让人印象深刻，此封装法为最早接纳的 IC  封装手艺，具有本钱低廉的优势，适合小型且不需接太多线的芯片。可是，由于大多接纳的是塑料，散热效果较差，无法知足现行高速芯片的要求。因此，使用此封装的，大多是耐久不衰的芯片，如下图中的  OP741，或是对运作速率没那么要求且芯片较小、接孔较少的 IC 芯片。

图的 IC 芯片为 OP741，是常见的电压放大器。右图为它的剖面图，这个封装是以金线将芯片接到金属接脚（Leadframe）。（Source  ：左图 Wikipedia、右图 Wikipedia）

　　至于球格阵列（Ball Grid Array，BGA）封装，和 DIP 相比封装体积较小，可容易的放入体积较小的装置中。别的，由于接脚位在芯片下方，和  DIP 相比，可容纳更多的金属接脚

　　相当适合需要较多接点的芯片。然而，接纳这种封装法本钱较高且毗连的要领较重大，因此大多用在高单价的产品上。

▲ 左图为接纳 BGA 封装的芯片。右图为使用覆晶封装的 BGA 示意图。（Source：左图 Wikipedia）
　　行动装置兴起，新手艺跃上舞台

　　然而，使用以上这些封装法，会泯灭掉相当大的体积。像现在的行动装置、衣着装置等，需要相当多种元件，若是各个元件都自力封装，组合起来将泯灭很是大的空间，因此现在有两种要领，可知足缩小体积的要求，划分为  SoC（System On Chip）以及 SiP（System In Packet）。

　　在智慧型手机刚兴起时，在各大财经杂誌上皆可发明 SoC 这个名词，然而 SoC 事实是什么工具？简朴来说，就是将原本差别功效的  IC，整合在一颗芯片中。藉由这个要领，不但可以缩小体积，还可以缩小差别 IC 间的距离，提升芯片的盘算速率。至于制作要领，即是在 IC 设计阶段时，将各个差别的  IC 放在一起，再透过先前先容的设计流程，制作成一张光罩。

　　然而，SoC 并非只有优点，要设计一颗 SoC 需要相当多的手艺配合。IC 芯片各自封装时，各有封装外部
；，且 IC 与 IC  间的距离较远，较量不会爆发交互滋扰的情形。可是，当将所有 IC 都包装在一起时，就是恶梦的最先。IC 设计厂要从原先的纯粹设计 IC，酿成相识并整合各个功效的  IC，增添工程师的事情量。别的，也会遇到许多的状态，像是通讯芯片的高频讯号可能会影响其他功效的 IC 等情形。

　　别的，SoC 还需要获得其他厂商的 IP（intellectual property）授权，才华将别人设计好的元件放到 SoC 中。由于制作 SoC  需要获得整颗 IC 的设计细节，才华做成完整的光罩，这同时也增添了 SoC 的设计本钱
；蛐砘嵊腥酥室珊尾蛔约荷杓埔豢啪秃昧四？由于设计种种 IC 需要大宗和该  IC 相关的知识，只有像 Apple 这样多金的企业，才有预算能从各着名企业挖角顶尖工程师，以设计一颗全新的 IC，透过相助授权照旧比自行研发划算多了。

　　折衷计划，SiP 现身

　　作为替换计划，SiP 跃上整合芯片的舞台。和 SoC 差别，它是购置各家的 IC，在最后一次封装这些 IC，云云便少了 IP  授权这一步，大幅镌汰设计本钱。别的，由于它们是各自自力的 IC，相互的滋扰水平大幅下降。

芯片封装洗濯：

尊龙凯时科技研发的水基洗濯剂配合合适的洗濯工艺能为芯片封装条件供清洁的界面条件。

水基洗濯的工艺和装备设置选择对洗濯细密器件尤其主要，一旦选定，就会作为一个恒久的使用和运行方法。水基洗濯剂必需知足洗濯、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到情形中的湿气，通电后爆发电化学迁徙，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破损了电路板功效。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，尚有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象。

这么多污染物，究竟哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种因素，焊后必定保存热改性天生物，这些物质在所有污染物中的占有主导，从产品失效情形来而言，焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁徙使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必需举行严酷的洗濯，才华包管电路板的质量。

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