在看完AMD、英特尔以及台积电的手艺历程后，相信许多人都会有一个疑问，为什么他们云云执着于3D封装和Chiplet呢
？

缘故原由源自半导体行业内部的需求，摩尔定律的泛起，让一直提高的装备集成度能够继续顺应相同的物理尺寸，光刻缩小可以使构建块缩小 30%，那么就可以在不增添芯片尺寸的情形下增添 42% 的电路。

但并非所有半导体器件都能享受这一盈利，例如可以包括模拟电路的 I/O，其扩展速率约为逻辑的一半，这就让人不得不寻找新的出路。并且光刻缩小的本钱也不自制，接纳 7nm 工艺加工的晶圆本钱高于接纳 14nm 工艺加工的晶圆本钱，5nm 工艺的本钱高于 7nm 工艺，依此类推……随着晶圆价钱的上涨，Chiplet往往比单片越发经济实惠。

别的，由于新芯片设计需要设计和工程资源，并且由于新节点的重大性一直增添，每个新工艺节点的新设计的典范本钱也随之增添，这一的情形进一步激励人们建设可重复使用的设计。

Chiplet设计理念使这成为可能，由于只需改变芯片的数目和组合即可实现新的产品设置，通过将单个小芯片集成到 1、2、3 和 4 芯片设置中，可以从单个流片建设 4 种差别的处置惩罚器品种，而若是想把它们整合进一块芯片中，就需要 4 次单独的流片。

AMD 在其关于新款 Radeon RX 7900 系列 "Navi 31 "图形处置惩罚器的手艺演示中，详细诠释了为什么必需为高端图形处置惩罚器接纳芯片组蹊径。

事实上，AMD 近十年里的 Radeon GPU 与CPU相比，不管是利润照旧收入都禁止乐观，在面临英伟达竞争的情形下，降低制造本钱的须要性愈发突出，随着 GeForce "Ada Lovelace "一代的推出，英伟达继续押注在单片硅 GPU 上，纵然是最大的 "AD102 "芯片也照旧单片 GPU，这为 AMD 提供了一个降低 GPU 制造本钱的时机。

Chiplet让AMD其能够和英伟达睁开价钱战，拿下更多的市场份额。最典范的例子是，AMD 对 Radeon RX 7900 XTX 和 RX 7900 XT 划分接纳了相对激进的999美元和899美元定价，凭证AMD 的官网数据，这两款产品有能力与英伟达 1199 美元的 RTX 4080 一决高下，在某些情形下，甚至有可能与 1599 美元的 RTX 4090 睁开较量。

事实上，这就是Chiplet的最显著的优点之一，通过使用Chiplet，AMD可以快速提高良率并简化设计/验证，同时可以为每个小芯片选择最佳工艺。逻辑部分可以接纳尖端工艺制造，大容量SRAM可以使用7nm左右的工艺制造，而I/O和外围电路可以使用12nm或28nm左右的工艺制造，从而镌汰了设计和制造本钱。

别的，Chiplet也能资助它轻松制造衍生类型，例如相同逻辑但差别外围电路，或相同外围电路但差别逻辑，并且可以混淆使用来自差别制造商的小芯片，而不是局限在单个制造商上。

AMD云云，英特尔也不过乎是，AMD仰赖台积电已有的手艺，全力研究芯片架构设计，英特尔就要稍微辛苦一点，一方面研究先进制程和封装，另外一方面也要着手芯片与Chiplet的迭代刷新，两家甚至还在封装上打起了擂台赛。

现在去评判角逐的输赢已经不主要了，由于3D封装与Chiplet逐渐从数据中心和AI加速器走向消耗市场的PC处置惩罚器，最终惠及条记本与手机，成为了各人认定的新趋势。

Chiplet芯粒芯片封装洗濯：

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水基洗濯的工艺和装备设置选择对洗濯细密器件尤其主要，一旦选定，就会作为一个恒久的使用和运行方法。水基洗濯剂必需知足洗濯、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到情形中的湿气，通电后爆发电化学迁徙，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破损了电路板功效。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，尚有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象。

这么多污染物，究竟哪些才是最备受关注的呢
？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种因素，焊后必定保存热改性天生物，这些物质在所有污染物中的占有主导，从产品失效情形来而言，焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁徙使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必需举行严酷的洗濯，才华包管电路板的质量。

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