海内SiC工业链不完整。做晶圆这块海内能够量产的是碳化硅二极管，SiC二极管已经量产的是三安光电、瑞能、泰科天润。士兰和华润现在的进度还没有量产（还在建设产线）；

（1）OBC强调充电效率（凌驾12KW、22KW）的高端车型，已经最先批量接纳SiC MOSFET，由于碳化硅充电效率较量高，充电快又剩电；

（2）车载主驱逆变的话主要用在高端车型，保时捷Taycan、蔚来ET7，效率较量高可以提升续航，功率密度较量高；20-30万中段车型主要是Tesla model 3 和比亚迪汉在用SiC MOS
？，由于特斯拉、比亚迪是笔直一体化的整车厂（做电控、做电池、又做整车），以是可以清晰知道效能提升的幅度；

车规封装有四代产品：

（1）第一代是单面间接水冷：
？榻幽赏装，
？橄旅嫱恳徊愕既裙柚，打在散热器底板上，散热器下面再通水流，因此
？椴恢苯痈哟。这种
？橹饕迷诰眯图苹，如A00、物流车等；这个封装
？楹Ｄ诔瘫妊堑稀⑺勾铩⒑晡⒌榷伎梢粤坎，从工业级封装转过来没什么手艺难度。

（2）第二代是单面直接水冷：会在底板上长散热齿（Pin Fin结构）,在散热器上开一个槽，把
？椴褰，下面直接通水，跟水直接接触，周围封住，散热效率和功率密度会比上一代提升30%以上；这种
？橹饕迷贏00和A级车以上，乘用车主要用这种计划。海内也是各人都可以量产，细微区别在于斯达、中车用的铜底板，比亚迪用的铝硅钛底板，比亚迪这个底板更可靠，可是散热没有铜好。他是考究可靠性，牺牲了一些性能。

（3）第三代是双面散热：
？榇庸嘟汗ひ兆芊夤ひ，两面都是间接水冷，散热跟抽屉一样把
？椴褰；这种
？樽钤缡侨障礑enso做得（给丰田普锐斯），海内华为塞力斯做的车，也是接纳这个双面水冷散热的计划。外洋安森美、英飞凌、电桩都是这个计划，海内是比亚迪（2016年最先做）和斯达在做，可是对工艺要求较量高（散热器
？榉庾肮ひ战狭恐卮，芯片需要特殊要求，要求芯片两面都能焊，以是芯片上外貌还需要电镀），海内比亚迪、斯达距离量产尚有一段距离（一年左右）；

（4）第四代是双面直接水冷：两面铜底加上长pinfin双面散热，现在全球只有日本的日立可以量产，给奥迪etron、雷克萨斯等高端车型在供应，海内这块没有量产，还处于手艺开发阶段。

第一比亚迪，海内最早最先做的；

（1）2008年收购了宁波中玮的IDM晶圆厂最先自己做，2010-2011年组织团队最先开发车载IGBT；2012年导入自家比亚迪车，2015年自研的IGBT最先上量。

（2）2015年以前，比亚迪80%芯片都是外购英飞凌的，然后封装用在自己的车上，好比唐、宋等；

（3）2015年之后自产的IGBT 2.5代芯片出来，80%芯片最先用自己，20%外购；

（4）2017-2018年IGBT 4.0代芯片出来以后，基本100%用自己的芯片。他现在IGBT装车量累计最多，累计100万台用自己的芯片，2017年最先往外推广自己的芯片和
？，可是，比亚迪IGBT 4.0只能对标英飞凌IGBT 2.5为平面型+FS结构，比海内企业沟槽型的芯片性能还差一些（比照斯达、宏微、士兰微的4代都落伍一代；导致饱和压降差2V，沟槽型的薄和压降差1.4V，以是平面结构的消耗大，最终影响输出功率效率）。以是，现在外部接纳比亚迪IGBT量产的客户只有深圳的蓝；，做商用物流车；乘用车其他厂商没用一个是性能较量落伍，另一个是比亚迪自研的
？槭嵌ㄖ苹庾，比现在标准化封装A71、A72等
？榉灼缪；

（5）2020年底比亚迪最新的IGBT 5.0推出来，能对标海内偕行沟槽型的芯片（对标英飞凌4.0代IGBT，尚有斯达、士兰微的沟槽型产品），就看他今年推广新产品能不可取得希望了。