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PCB焊点空洞爆发的原因与PCBA电路板水基清洗剂

PCB焊点空洞爆发的原因与PCBA电路板水基清洗剂

PCB焊点空洞会减少有效焊接面积 ,削弱焊接强度 ,降低可靠性。PCB焊点空洞处会推挤焊锡 ,导致焊点间短路。

下面尊龙凯时科技小编给各人分享一下PCB焊点空洞爆发的原因与PCBA电路板水基清洗剂 ,希望能对您有所资助!

PCB焊点爆发空洞的原因:

一、助焊剂活性缺乏

1、锡膏中的助焊剂残渣未及排出熔融的焊锡 ,在高温下裂解形成气泡。

2、活性较强的助焊剂能抑制气泡的形成---强活性的助焊剂使润湿速度加速 ,减少助焊剂残渣被焊锡包裹的时机。

PCB焊点空洞.png

二、引脚、焊锡、PCB PAD吸水、氧化

1、引脚、焊锡、PCB PAD吸水:

水在加热时汽化 ,在焊点内形成很大的气泡 ,甚至能使相邻的锡球由于焊锡溢出而短路。

2、引脚、焊锡、PCB PAD氧化:

①、氧化使得助焊反应更剧烈 ,形成更多的气泡 ;

②、氧化不易完全清除 ,润湿速度较慢 ,倒运与气泡外排 ;

③、氧化由于拒焊而形成气泡集中。

三、PAD设计(盘上via)

SMT时 ,焊锡笼罩在via上 ,via内部空气难以逃溢 ,此种气泡国际规范已予允收(J-STD-001D)<面积小于25%>。

PCB焊点空洞爆发的原因.png

四、PTH破孔

波峰焊时 ,PTH孔壁上的破孔向外吹气称为吹孔。PTH的破孔一般与钻孔、镀铜等流程有关 ,由于PCB基材需要经过许多湿制程 ,难免会从破孔处吸入水汽、化学物质 ,这些物质在高温下可能放出大宗的气体。

五、外貌处理

外貌处理层防氧化不到位 ,导致焊接时空洞较多。

六、回流时间

回流时间对气泡爆发量的影响:

1、较长的回流时间有利于气泡的逃溢 ;

2、时间过长的回流会加剧助焊剂裂解 ;

3、PAD再氧化形成更多气泡。

PCB焊点空洞的原因.png

七、柯肯达尔现象

焊点IMC内部的一些微小的孔洞随着时间的积累越来越大 ,越来越多 ,最后会连成一条细缝 ,导致焊点断裂。这种现象就是柯肯达尔(Kirkendall)效应。

PCBA电路板水基清洗剂

为了包管PCBA的高可靠性、电器性能稳定性和使用的寿命 ,提升PCBA组件质量及制品率 ,制止污染物污染及因此爆发的电迁移 ,电化学腐化而造成电路失效。需要对PCBA焊接工艺后的锡膏残留、助焊剂残留、油污、灰尘、焊盘氧化层、手印、有机污染物及Particle等进行清洗。在选择PCBA电路板清洗剂时应对症下药 ,选择合适的PCBA电路板水基清洗剂。

尊龙凯时科技为您提供专业PCBA电路板水基清洗工艺解决计划。

尊龙凯时科技PCBA电路板清洗剂具有以下特点:

1、清洗负载能力高 ,使用寿命长 ,维护本钱低。

2、良好的溶解力 ,清洗之后焊点坚持灼烁。

3、配方温和 ,具有极好的质料兼容性。

4、低VOC值 ,满足VOC排放相关规则要求。

5、接纳去离子水做溶剂 ,无闪点 ,使用宁静。

6、气味小 ,对情况影响小。

推荐使用尊龙凯时科技水基清洗剂产品。

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