PCB焊点朴陋爆发的缘故原由与PCBA电路板水基洗濯剂

PCB焊点朴陋会镌汰有用焊接面积，削弱焊接强度，降低可靠性
。PCB焊点朴陋处会推挤焊锡，导致焊点间短路
。

下面尊龙凯时科技小编给各人分享一下PCB焊点朴陋爆发的缘故原由与PCBA电路板水基洗濯剂，希望能对您有所资助！

PCB焊点爆发朴陋的缘故原由:

一、助焊剂活性缺乏

1、锡膏中的助焊剂残渣未及倾轧熔融的焊锡，在高温下裂解形成气泡
。

2、活性较强的助焊剂能抑制气泡的形成---强活性的助焊剂使润湿速率加速，镌汰助焊剂残渣被焊锡包裹的时机
。

二、引脚、焊锡、PCB PAD吸水、氧化

1、引脚、焊锡、PCB PAD吸水：

水在加热时汽化，在焊点内形成很大的气泡，甚至能使相邻的锡球由于焊锡溢出而短路
。

2、引脚、焊锡、PCB PAD氧化：

①、氧化使得助焊反应更强烈，形成更多的气泡；

②、氧化不易完全扫除，润湿速率较慢，倒运与气泡外排 ;

③、氧化由于拒焊而形成气泡集中
。

三、PAD设计（盘上via）

SMT时，焊锡笼罩在via上，via内部空气难以逃溢，此种气泡国际规范已予允收(J-STD-001D)<面积小于25%>
。

四、PTH破孔

波峰焊时，PTH孔壁上的破孔向外吹气称为吹孔
。PTH的破孔一样平常与钻孔、镀铜等流程有关，由于PCB基材需要经由许多湿制程，难免会从破孔处吸入水汽、化学物质，这些物质在高温下可能放出大宗的气体
。

五、外貌处置惩罚

外貌处置惩罚层防氧化不到位，导致焊接时朴陋较多
。

六、回流时间

回流时间对气泡爆发量的影响：

1、较长的回流时间有利于气泡的逃溢 ;

2、时间过长的回流会加剧助焊剂裂解 ;

3、PAD再氧化形成更多气泡
。

七、柯肯达尔征象

焊点IMC内部的一些细小的孔洞随着时间的积累越来越大，越来越多，最后会连成一条细缝，导致焊点断裂
。这种征象就是柯肯达尔(Kirkendall)效应
。

PCBA电路板水基洗濯剂

为了包管PCBA的高可靠性、电器性能稳固性和使用的寿命，提升PCBA组件质量及制品率，阻止污染物污染及因此爆发的电迁徙，电化学侵蚀而造成电路失效
。需要对PCBA焊接工艺后的锡膏残留、助焊剂残留、油污、灰尘、焊盘氧化层、指模、有机污染物及Particle等举行洗濯
。在选择PCBA电路板洗濯剂时应有的放矢，选择合适的PCBA电路板水基洗濯剂
。

尊龙凯时科技为您提供专业PCBA电路板水基洗濯工艺解决计划
。

尊龙凯时科技PCBA电路板洗濯剂具有以下特点：

1、洗濯负载能力高，使用寿命长，维护本钱低
。

2、优异的消融力，洗濯之后焊点坚持灼烁
。

3、配方温顺，具有极好的质料兼容性
。

4、低VOC值，知足VOC排放相关规则要求
。

5、接纳去离子水做溶剂，无闪点，使用清静
。

6、气息小，对情形影响小
。

推荐使用尊龙凯时科技水基洗濯剂产品
。